卓聯(lián)半導體分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真研討成功召開(kāi)

    卓聯(lián)半導體公司日前于北京及上海舉辦了研討會(huì )，討論采用其市場(chǎng)領(lǐng)先的分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真業(yè)務(wù)（CESoP）技術(shù)通過(guò)分組網(wǎng)絡(luò )傳送電路交換通信的情況，卓聯(lián)專(zhuān)家演示了該技術(shù)在以太網(wǎng)有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)和光設備上運行的情況。

    信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實(shí)驗室高級工程師俞道法先生出席了兩地研討會(huì )，俞先生在電信技術(shù)及標準方面有豐富的經(jīng)驗，他同與會(huì )代表就分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真今后產(chǎn)品的技術(shù)標準進(jìn)行了交流，并對新的分組基礎架構成本有效地傳輸傳統電路交換業(yè)務(wù)所需的有關(guān)協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽(tīng)取了客戶(hù)意見(jiàn)。 

    卓聯(lián)半導體公司中國區總經(jīng)理葉偉平先生表示，“我們認為CESoP是運營(yíng)商通過(guò)更加成本有效的分組網(wǎng)絡(luò )高效提供盈利的傳統業(yè)務(wù)的最佳途徑，我們希望通過(guò)演示讓大家了解我們的技術(shù)是如何滿(mǎn)足這些需求的?！?