德州儀器攜手Ember 造全球最低功耗芯片組
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利用開(kāi)發(fā)板進(jìn)行超低功耗的 Zigbee 設計
EmberNet 開(kāi)發(fā)者套件包括硬件、開(kāi)發(fā)工具以及嵌入式應用軟件——采用 Ember 及TI 器件構建智能、強大的分散式網(wǎng)絡(luò )所需要的一切均已收錄。該套件現已上市,可以通過(guò)以下網(wǎng)址進(jìn)行訂購:http://www.ember.com/products/buynow.html 。JumpStart Kit 定價(jià) 4995 美元,Full Developer Kit 定價(jià) 13950 美元。
TI 片上信號鏈 MSP430 MCU 使互操作無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )成本更低、設計時(shí)間更短
日前,德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網(wǎng)絡(luò )與微控制器 (MCU) 平臺。ZigBee 是一種標準化的無(wú)線(xiàn)電廣播技術(shù),能夠滿(mǎn)足遠程監控、控制與傳感器網(wǎng)絡(luò )應用的特殊需求,這些應用包括家庭監控與報警、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)管理與國防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/ZigBee標準的半導體平臺與 TI 的 MSP430F161x 系列超低功耗 MCU 進(jìn)行了集成,以使開(kāi)發(fā)人員構建需要超低功耗的 ZigBee 應用。此外,TI 的 MSP430 MCU 平臺還將支持 Ember 的新一代 EM260™ 網(wǎng)絡(luò )處理器—該款處理器已于日前在挪威奧斯陸舉辦的 ZigBee Open House 上首次與觀(guān)眾見(jiàn)面。
新型雙芯片網(wǎng)絡(luò )模塊可為希望進(jìn)軍迅猛發(fā)展的 ZigBee/802.15.4 無(wú)線(xiàn)傳感與控制應用市場(chǎng)的 OEM 廠(chǎng)商提供全面集成的 MSP430 MCU、無(wú)線(xiàn)電廣播以及 ZigBee 軟件平臺。為了進(jìn)一步降低器件的尺寸并縮減材料清單 (BOM),MSP430F161x MCU 系列集成了所有外設,其中包括高性能模擬以及降低對 EEPROM 要求的 55KB 閃存。該器件還具有片上高精度控制外設,如建立時(shí)間僅 1 微秒的 12 位 200ksps 模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。
Ember 營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Venkat Bahl 表示:“MSP430F161x MCU 系列與 Ember 的平臺相得益彰,因為其采用了高度集成的外設,如動(dòng)態(tài)存儲器存取 (DMA) 以及 DAC 與ADC,它們具有性能卓越、功耗極低的優(yōu)異特性。我們的綜合解決方案能夠從各方面滿(mǎn)足 OEM 廠(chǎng)商進(jìn)軍 ZigBee 市場(chǎng)的要求,包括對低功耗、低成本、簡(jiǎn)單編程與調試以及快速上市的需求等?!?nbsp;
超低功耗、優(yōu)化的性能及互操作性共同實(shí)現完美解決方案
MSP430F161x MCU 系列提供業(yè)界最低的電流消耗,實(shí)時(shí)時(shí)鐘待機電流的消耗僅為 1.1uA,而運行模式電流低至 300uA (1MHz),這使工程師能夠對系統時(shí)鐘進(jìn)行調諧,以便精確地滿(mǎn)足他們對應用的電源要求。其先進(jìn)的 16 位 RISC CPU 支持快速指令執行,并能夠通過(guò)完全同步的高速系統時(shí)鐘在不足 6 微秒的時(shí)間內快速從待機狀態(tài)中進(jìn)行啟動(dòng),從而使總功耗還不及同類(lèi)器件的十幾分之一。由于采用了不需 CPU 干預即可把數據從一個(gè)內存地址轉移到另一個(gè)地址的 DMA 控制器,因此 CPU 的電源要求也降至最低。在與外設進(jìn)行數據傳輸時(shí),CPU 可繼續保持休眠模式,而不必被喚醒與外圍設備交換數據。通過(guò)這種方式,DMA 控制器可以降低系統功耗。該器件還采用了靈活的時(shí)鐘系統,其具有 5 種低功耗模式及零功耗掉電復位(BOR)功能。
ZigBee:簡(jiǎn)單的無(wú)線(xiàn)控制
ZigBee 聯(lián)盟是由眾多公司組成的一個(gè)協(xié)會(huì ),旨在合作實(shí)現可靠、低成本、低功耗、無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)、基于全球開(kāi)放標準的監控產(chǎn)品。該聯(lián)盟是一個(gè)發(fā)展迅速的非營(yíng)利性行業(yè)團體,由全球主要半導體制造商、技術(shù)供應商、OEM 廠(chǎng)商及最終用戶(hù)組成。任何人都可以入會(huì )。
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