尋晶體管替代物　HP借助交叉開(kāi)關(guān)彌補缺陷

    2005年6月9日據海外報道,惠普公司表示，未來(lái)微處理器的發(fā)展需要一個(gè)好的后備計劃。為此，這位電腦界巨人向外界公布了其交叉開(kāi)關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展，此技術(shù)有望取代晶體管做為半導體上的主要閉合開(kāi)關(guān)。 

　　該想法包括把由交叉開(kāi)關(guān)所構成的高增強性demulitplexer安裝進(jìn)芯片里，這種設備使手機可以在主通訊通道關(guān)閉的情況下還能使用其他通道通訊。這些芯片將還包含比現今處理器還大約多50%的互連器，這種互連器是在芯片上的一些超精微金屬絲，它用來(lái)連接著(zhù)數百萬(wàn)（不久將是數億）個(gè)晶體管。 

　　惠普公司希望通過(guò)采用這兩種方法，芯片設計人員將能夠解決密度缺陷這個(gè)納米科技時(shí)代半導體制造商所要面對的首要問(wèn)題，并從根本上降低成本。簡(jiǎn)單的增加芯片上晶體管的數量將增加芯片出現致命缺陷的可能性。同時(shí)，不斷縮小的晶體管尺寸意味著(zhù)要找出這些缺陷日益昂貴且困難。 

　　惠普公司首要研究員兼惠普研究室惠普研究室量子科學(xué)研究部主管稱(chēng)，“通過(guò)在‘安全策略’下使用交叉構造并多添加50%的金屬絲，即使部件破損的可能性將很高，我們仍然相信將有可能以接近完美的產(chǎn)量制造出納米級電路。 

　　加入更多的電路是半導體制造業(yè)各商家的慣用招數。2001年很多媒體當時(shí)說(shuō)，與5800 Crusoe芯片同期推出的Transmeta芯片所含的很多問(wèn)題都是冗余度不夠。

    雖然，惠普公司充分的擴展了概念并使之適應交叉構造?；萜展颈硎?，正常的有預見(jiàn)性交叉構造相當合適demultiplexing 

　　很多交叉開(kāi)關(guān)技術(shù)背后的精確思想都來(lái)自于Claude Shannon在1950年提出的理論。更多細節將在物理研究所發(fā)表的一篇文章中寫(xiě)出。 

　　為了尋找或改進(jìn)晶體管的技術(shù)競賽在過(guò)去幾年內加快了速度，因為在摩爾規律下困難越來(lái)越多，摩爾規律使得工程師們每?jì)赡昃蛯⑿酒系陌雽w數量翻倍。Williams在最近一次采訪(fǎng)中說(shuō)到，四十年來(lái)通過(guò)增加晶體管數量不斷增強的計算機性能是人類(lèi)文明最偉大的科技成就。 

　　預期本年代末，惠普公司將讓芯片制造商在32納米系列芯片上采用交換點(diǎn)陣式鎖存器?；萜展緦⒃诓捎眠@種設計的半導體制造商許可下使用該芯片，并對使用付費。