PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：關(guān)注高端 縮小差距

根據世界電子電路理事會(huì )WECC的統計資料，世界PCB市場(chǎng)規模已經(jīng)從2005年恢復到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。

預計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(cháng)4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長(cháng)5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(cháng)勢頭將會(huì )延續到2007年。

世界PCB發(fā)展趨勢

從世界PCB產(chǎn)品結構來(lái)看，下一代的電子系統對PCB的要求突出表現在更加高密度化。隨著(zhù)電子整機產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。

2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應用為主，所占份額達到38%以上；手機市場(chǎng)應用的PCB也繼續占領(lǐng)市場(chǎng)，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場(chǎng)空間。

世界PCB技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來(lái)世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現在無(wú)源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應用等方面。

隨著(zhù)元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求。

隨著(zhù)光接口技術(shù)的發(fā)展，將出現在PCB上實(shí)現光配線(xiàn)技術(shù)、光印制線(xiàn)路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。

隨著(zhù)系統的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問(wèn)題，根據信號速度和布線(xiàn)長(cháng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

為適應CSP和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展，需要使用具有內導通孔（IVH）結構的高密度PCB，但高價(jià)格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實(shí)現低成本量產(chǎn)。

為滿(mǎn)足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術(shù)將朝著(zhù)最小線(xiàn)寬/間距為25/25μm、布線(xiàn)中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展。

激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到