中國手機產(chǎn)業(yè)評述以及給PCB帶來(lái)的商機
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2、 對于手機這個(gè)增長(cháng)型行業(yè)而言，其成長(cháng)期持續的時(shí)間將會(huì )很長(cháng)
3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產(chǎn)品
(備注：EDGE全稱(chēng)Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數據速率的GSM演進(jìn)技術(shù)，可見(jiàn)它與GPRS一樣，都是基于傳統GSM網(wǎng)絡(luò )的產(chǎn)物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò )最高速的無(wú)線(xiàn)數據傳輸技術(shù)。EDGE也稱(chēng)為2.75G手機)
顯而易見(jiàn)，3G手機即將來(lái)到中國消費者的面前。
二、 大陸手機產(chǎn)業(yè)占據全球極重要地位
大陸手機產(chǎn)量到2006年已經(jīng)占據全球近一半比例，如下圖所示：
單位：百萬(wàn)部
三、 近五年年中國手機市場(chǎng)成長(cháng)迅速
單位：百萬(wàn)部
2004年中國手機市場(chǎng)迅速下滑主要是受SARS的影響。
四、 未來(lái)三年中國手機產(chǎn)量平穩成長(cháng)
單位：百萬(wàn)部
08年后大陸手機產(chǎn)量成長(cháng)將放緩，主要受到其他新興市場(chǎng)，尤其印度手機產(chǎn)業(yè)的影響。
五、 未來(lái)三年中國手機市場(chǎng)成長(cháng)平穩成長(cháng)
單位：百萬(wàn)部
未來(lái)幾年市場(chǎng)增長(cháng)趨于平穩的主要原因：1、年銷(xiāo)售量基數已經(jīng)較大；2、市場(chǎng)滲透率已經(jīng)較高；3、2G手機需求減少，而3G手機市場(chǎng)還未成熟
六、 大陸手機市場(chǎng)外資/內資品牌市占率變化
七、中國市場(chǎng)手機品牌市場(chǎng)份額變化
廠(chǎng)家 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年預測
Nokia 10.1% 19.6% 23.8% 32.2% 上升
Motorola 13.2% 12.1% 13.3% 21.3% 下降
Samsung 10.4% 11.5% 9.6% 9.4% 上升
索愛(ài) --- 3.4% 4.1% 6.5% 上升
Lenovo --- 1.9% 4.2% 6.3% 變化不大
Bird 14.0% 7.5% 6.1% 4.8% 下降
Amoi --- 4.1% 4.2% 3.1% 下降
Philips --- 2.5% 2.8% 2.3% 變化不大
LG --- 2.3% 2.4% 2.1% 變化不大
CECT 1.4% 2.3% 2.0% 1.9% 變化不大
TCL 9.7% 6.3% 3.7% 1.1% 下降
Konka 6.4% 3.6% 2.8% <1% 變化不大
Haier 2.4% 2.5% <1% 變化不大
八、手機市場(chǎng)ASP變化情況（單位：RMB）
中國手機市場(chǎng)ASP未來(lái)會(huì )加速下降，整體價(jià)格趨于下降，主要原因是主要廠(chǎng)家都在推出更多的低價(jià)手機，以滿(mǎn)足鄉鎮農村市場(chǎng)的旺盛需求；另外，還有競爭加速增加生產(chǎn)的壓力。
九、2007-2009年TD手機銷(xiāo)量預測
單位：百萬(wàn)部
2007年中國移動(dòng)啟動(dòng)40億人民幣TD手機采購項目，按每部2000元計算，至少要采購200萬(wàn)部TD手機。3G一旦開(kāi)始正式運營(yíng)，則可能引發(fā)新的一輪換機潮流，屆時(shí)，可望成為PCB行業(yè)新的增長(cháng)動(dòng)力。
十、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )建設情況
3月開(kāi)始的TD-SCDMA大規模測試城市確定為北京、保定、青島、廈門(mén)、秦皇島、沈陽(yáng)、天津、上海、廣州、香港等10個(gè)奧運城市，其中中國網(wǎng)能承建青島，中國電信承建保定，其他8個(gè)城市由中國移動(dòng)承建。這些城市大多是中國經(jīng)濟最發(fā)達，手機市場(chǎng)容量最大的地區。計劃2008年TD-SCDMA將正式進(jìn)入商用運營(yíng)。
十一、TD-SCDMA設備招標中標廠(chǎng)家
1、 中國移動(dòng)：中興通訊TD-SCDMA無(wú)線(xiàn)網(wǎng)產(chǎn)品中標北京、天津、深圳、沈陽(yáng)、秦皇島、廈門(mén)，核心網(wǎng)產(chǎn)品中標北京、廣州、廈門(mén)、秦皇島，中興通訊共獲得了46%的份額;大唐移動(dòng)獲得了37%的份額;華為和西門(mén)子的合資公司鼎橋獲得14%的份額;中國普天獲得3%。
3、 中國電信：由華為和西門(mén)子的合資公司鼎橋與大唐提供設備。
十二、中國對手機產(chǎn)業(yè)的政策扶持
1、增強型TD-SCDMA是中國“十一五”規劃重大項目，B3G（超3G）是未來(lái)中國TD-SCDMA發(fā)展方向；
2、2006年發(fā)改委和信產(chǎn)部責令運營(yíng)商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000網(wǎng)絡(luò )，全身投入TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )建設中；
3、對TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上核心中國企業(yè)，政府不斷給予各種形式的實(shí)質(zhì)性支持；
十三、手機HDI板的需求趨勢
隨著(zhù)手機功能的日益增多尤其是3G手機的到來(lái)，對PCB制作又提出了更高的要求。下圖為近年來(lái)手機PCB技術(shù)ROADMAP圖：
年份 2002年 2004年 2006年
種類(lèi) HDI HDI HDI
層數 6（1+N+1) 6(1+N+1)、8(1+N+1) 8(2+N+2)、8(3+N+3)
線(xiàn)距 5/5 4/4 3/3
孔距 6 4 4
板厚 0.8-1.0 0.8-1.0 0.6-0.8
材料 FR-4+RCC FR-4+RCC FR-4+RCC
十四、中國主要手機PCB制造商
HDI手機板制造商，目前仍然以外資（含臺資）為主，國產(chǎn)高端手機板廠(chǎng)所占份額依然很?。?/P>
十五、小結
1、下一個(gè)10年手機產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)力主要來(lái)源于新興市場(chǎng)，因此低價(jià)或超低價(jià)手機需求非常旺盛，上游零組件因此會(huì )長(cháng)期獲利；同時(shí)單芯片方案的流行，使得芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP以及普通BGA封裝
2、全球3G市場(chǎng)從2006年開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展期，中國3G從2007年底啟動(dòng)，3G/B3G提供了手機高速上網(wǎng)和下載、移動(dòng)電視、可視電話(huà)等功能實(shí)現的理想平臺，因此3G板對于PCB產(chǎn)業(yè)提出了更高的的要求，可提升PCB行業(yè)整體的技術(shù)層次
3、多媒體功能目前正在從中高端手機迅速向低端甚至超低端手機產(chǎn)品普及的趨勢非常明顯
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