Laird、聯(lián)茂結成聯(lián)盟，攜手搶灘LED背光模塊市場(chǎng)

銅箔基板制造商聯(lián)茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協(xié)議，Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光板模塊提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯(lián)茂電子則提供多層電路板壓合制程技術(shù)及產(chǎn)能。  
    
Laird針對平面顯示器背光模塊所開(kāi)發(fā)的T-lam導熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨立導熱介電膠片T-preg，連結銅箔和一個(gè)整合式金屬底座，散熱效率超越傳統FR-4印刷電路板。Laird散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer指出，采用T-preg材料的板，散熱效率至少是FR-4的10倍，更適合需要高發(fā)光效率的LED與高輝度的平面顯示器產(chǎn)品。  
    
市調機構Displaybank指出，鎖定大尺寸液晶電視的LED背光板模塊市場(chǎng)，在2007至2008年之間將出現500%的成長(cháng)率?！?008~2010年，LED背光模塊市場(chǎng)預計分別為250萬(wàn)、520萬(wàn)與950萬(wàn)套，2年內成長(cháng)幅度達4倍，”Dreyer預測。  
    
顯示器背光模塊市場(chǎng)的主要光源已從傳統的冷陰極管(CCFL)轉移至具備更高發(fā)光效率的LED，因為“CCFL色域約為80%，但LED則可達到超過(guò)105% NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作為光源的轉移趨勢也帶來(lái)了更多散熱需求，但也為散熱市場(chǎng)提供了更大商機。  
    
Dreyer指出，IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發(fā)的溫度，由于LED的亮度和色彩會(huì )隨著(zhù)溫度的上升而減弱，因此，在整個(gè)背光模塊的設計中，散熱材料正扮演著(zhù)越來(lái)越關(guān)鍵的角色。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度(luminance)會(huì )降低50%，而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。  
    
聯(lián)茂現有的IMPCB月產(chǎn)能為5,000平方公尺，聯(lián)茂董事長(cháng)萬(wàn)海威表示，由于IMPCB是非標準產(chǎn)品，必須依照客戶(hù)需求進(jìn)行可定制化，因此目前尚無(wú)法預期產(chǎn)能擴充情況。不過(guò)，萬(wàn)海威與Dreyer均表示，應對顯示器的大型化與高質(zhì)量需求，具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。