中國集成電路有望提前實(shí)現十一五目標

上海報道賽迪顧問(wèn)最新發(fā)布的《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年，在全球半導體市場(chǎng)持續增長(cháng)與國內電子信息制造業(yè)平穩發(fā)展的帶動(dòng)下，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長(cháng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入總額607.22億元，同比增長(cháng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(cháng)相比有所回落。 

　　綜合國內外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，2007年國內集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(cháng)而步入一個(gè)相對平穩的發(fā)展周期。預計全年產(chǎn)業(yè)規模增幅將回落到30%左右，其銷(xiāo)售額規模預計將維持在1310億元左右。報告顯示，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)將是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規模擴大的主要動(dòng)力，雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度有所放緩，但無(wú)疑中國仍將是2007年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速的地區，其在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也將進(jìn)一步上升。預計到今年年末，中國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額中所占比例有望超過(guò)8%，提前三年實(shí)現國家“十一五”規劃提出的目標。