IC制造裝置銷(xiāo)售額將達409億美元

SEMI根據今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進(jìn)行的采訪(fǎng)調查結果，于近日發(fā)表2007年全球半導體制造裝置銷(xiāo)售額預測。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下，2007年的銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)1%，達409億美元，這一數字是歷史第二高水平。

　　2008年和2009年的增長(cháng)將分別達到7%和4%左右。SEMI CEO兼首席執行官麥爾斯坦利表示“2007年半導體制造裝置供貨商對300毫米晶圓、45納米以下微細化裝置的投入仍將繼續，銷(xiāo)售額有望超過(guò)去年同期水平”。

　　按地區劃分，2007年中國臺灣市場(chǎng)的增長(cháng)將超過(guò)20%，中國內地將增長(cháng)達15%，韓國為1%，日本與上一年持平。北美、歐洲將下降9%左右，其他地區將下降14%。