PCB行業(yè)持續增長(cháng),同時(shí)面臨新的挑戰
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報告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō):“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場(chǎng)緊密地結合在一起,同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競爭和需求變化的影響?,F在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng )新而帶來(lái)的挑戰?!?
PCB所面臨的最大挑戰就是越來(lái)越精密和復雜的設計,比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續保持增長(cháng),2007年全球的PCB產(chǎn)值將突破500億美元,預計到2012年能達到760億美元的規模。這里的產(chǎn)值包括了HDI、單面板、雙面板、多層板、撓性板、剛撓結合板等,同時(shí)包括了鋁基板、FR4、鈹氧化物等基材。
報告指出,亞太地區的PCB將繼續擴張,到2012年將占到全球總額的60%以上。報告同時(shí)對北美、歐洲和世界其它地區的PCB產(chǎn)值做出了預測。
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