高通芯片組應用于全球首批基于65納米芯片組的3G手機

　　高通公司宣布半導體處理技術(shù)的重大突破，使用高通公司65納米芯片組的多款3G手機已經(jīng)開(kāi)始在全球范圍內推出。目前，至少三款手機已經(jīng)商用，而超過(guò)40款手機預計將在年內推出。這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節點(diǎn)半導體制造技術(shù)，能夠實(shí)現更優(yōu)的性?xún)r(jià)比、更強的功耗效率和更輕薄的外觀(guān)，同時(shí)支持3G技術(shù)所帶來(lái)的高速數據能力和先進(jìn)的服務(wù)。

　　“高通公司致力于不斷為無(wú)線(xiàn)用戶(hù)創(chuàng )造更好的產(chǎn)品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價(jià)位以及更優(yōu)的用戶(hù)體驗?！备咄ü綜DMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說(shuō)：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶(hù)一起實(shí)現這項前沿處理技術(shù)的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場(chǎng)范圍內使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗?！?/P>

　　這些手機終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem™（MSM™）芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電，TSMC）代工生產(chǎn)。

使用65納米芯片的手機款型包括：

•華為公司的WCDMA (UMTS) U120手機
•LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機
•三星公司的 HSDPA U700手機