ST與Octasic宣布達成協(xié)議共同開(kāi)發(fā)新系列語(yǔ)音數據包電信IC

全球最大的半導體廠(chǎng)家之一STMicroelectronics 意法半導體公司 (NYSE: STM)和先進(jìn)的無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)電信半導體廠(chǎng)家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)一系列領(lǐng)先的VoP（語(yǔ)音數據包）IC芯片。
 
在這項協(xié)議下開(kāi)發(fā)的第一批IC將基于ST全球領(lǐng)先的0.13-μm和90-nm半導體制造工藝技術(shù)和Octasic的語(yǔ)音數據包(VoP)及音質(zhì)增強 (VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語(yǔ)音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內將開(kāi)發(fā)出第二塊IC。這項協(xié)議還將促進(jìn)未來(lái)的SoC (片上系統)VoP設備的開(kāi)發(fā)，此設備將用于低于90-nm的工藝技術(shù)。
 
STMicroelectronics 無(wú)線(xiàn)基礎設備部門(mén)總經(jīng)理兼集團副總裁Daniel Abecassis說(shuō)：“以我們目前的市場(chǎng)實(shí)力，我們有一流的無(wú)線(xiàn)基站IC，提供最佳的電信語(yǔ)音應用解決方案是我們業(yè)務(wù)的完美補充。Octasic是電信基礎設施市場(chǎng)語(yǔ)音數據包(VoP)和音質(zhì)技術(shù)的領(lǐng)先者，ST是市場(chǎng)上最大的半導體銷(xiāo)售商之一，還配備了一流的處理及生產(chǎn)技術(shù)。兩家公司的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗結合起來(lái)，可以為最高要求的電信客戶(hù)設計并生產(chǎn)領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?br/> 
Octasic 首席執行官Michel Laurence 說(shuō)：“我們的結盟能為客戶(hù)提供可靠的高性能的技術(shù)，這樣建立起來(lái)的業(yè)務(wù)合作關(guān)系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術(shù)開(kāi)發(fā)出完全優(yōu)化的設備，高性能而且低功耗，完全滿(mǎn)足客戶(hù)需求。這項協(xié)議將令我們能夠為客戶(hù)提供更穩定可靠的設備，令Octasic的技術(shù)更具競爭力，達到一個(gè)新水平?！?/span>