大陸集成電路設計能力與韓國臺灣相差不大
臺灣企業(yè)在設計規模上領(lǐng)先,韓國企業(yè)在設計復雜程度上領(lǐng)先。調查顯示,中國大陸的設計能力相差并不遠。
調查顯示,臺灣設計企業(yè)2004年平均每家有11個(gè)設計項目,中國大陸和韓國分別是十個(gè)和六個(gè)。2003年臺灣、大陸和韓國的數據分別是九、八、六。
在韓國,87%的集成電路設計企業(yè)采用的是0.25微米以下的生產(chǎn)工藝,大陸只有64%,臺灣是63%。在模擬芯片設計方面,73%的韓國企業(yè)采用0.25微米以下的生產(chǎn)工藝,臺灣是47%,大陸是42%。
調查顯示,53%的芯片設計企業(yè)認為主要困難在于減少設計時(shí)間,50%認為主要困難是降低設計成本。
半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì )的數據顯示,亞太地區2004年的半導體銷(xiāo)售達到了887億美元,但是絕大多數來(lái)自進(jìn)口,中國的進(jìn)口率高達90%。 EE Times表示,在可預見(jiàn)的將來(lái),高檔集成電路仍將進(jìn)口,低價(jià)集成電路將是亞洲芯片設計企業(yè)的主要機會(huì )。
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