一季度全球芯片工廠(chǎng)利用率上升為87.5%
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據國外媒體報道,本周三,由四十個(gè)芯片制造商組成的國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )(SICAS)公布統計數據顯示,全球一季度芯片工廠(chǎng)的利用率仍然低于90%。
SICAS稱(chēng),盡管一季度全球芯片工廠(chǎng)的利用率從去年四季度的86.4%上升為87.5%,但芯片制造商仍然沒(méi)有投資構建新工廠(chǎng)的興趣。這一新聞對于芯片設備制造商不是利好的消息。
今年第一季度全球所有集成電路工廠(chǎng)的加工能力從去年第四季度的每星期188萬(wàn)片初始晶圓提高到189萬(wàn)片。一季度實(shí)際初始晶圓加工數量從去年第四季度每星期163萬(wàn)片上升到165萬(wàn)片,實(shí)際初始晶圓加工數量反映了芯片的需求。
當產(chǎn)能增加而芯片工廠(chǎng)利用率下降時(shí),除了表明芯片制造商確實(shí)因增加更多產(chǎn)能而沒(méi)有充分利用外,也可能反映出某些芯片產(chǎn)品出現了供過(guò)于求的情況。
工廠(chǎng)利用率達到90%以上會(huì )促使芯片制造商開(kāi)始構建新的工廠(chǎng)。
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