3G移動(dòng)電話(huà)用半導體新技術(shù)

2005年3月A版
    號稱(chēng)數量第一電子設備年產(chǎn)約6億部的移動(dòng)電話(huà)，它的半導體技術(shù)的進(jìn)步與革新，隨著(zhù)電話(huà)終端新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)競爭的激化，近年來(lái)日益加速。預計從2005年下半年到06年上半年，在世界市場(chǎng)上將由現行主力機型2.5G真正轉向3G，固此各半導體公司都在拼命進(jìn)行新技術(shù)、新器件/芯片組的開(kāi)發(fā)。針對越來(lái)越活躍的移動(dòng)電話(huà)高性能化、多功能化以及小而輕薄目標的新專(zhuān)用芯片開(kāi)發(fā)尤其引人注意。
    有關(guān)今后移動(dòng)電話(huà)半導體技術(shù)趨勢，半導體廠(chǎng)商應予注意的是用途和擴大，尤其是如何適應3G移動(dòng)產(chǎn)品的需求最為重要。3G產(chǎn)品不可缺少的應用包括以下6個(gè)方面：