TI推出第三代GSM解決方案

"LoCosto ULC"單芯片平臺是 TI獲得成功且已投入量產(chǎn)的"LoCosto"系列解決方案的進(jìn)一步擴展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 單芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。DRP技術(shù)將 RF 收發(fā)器、模擬編解碼器以及數字基帶完美集成，該技術(shù)大幅縮減了板級空間，節省了系統成本，并延長(cháng)了電池使用壽命。TI 新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機的業(yè)界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動(dòng)電話(huà)產(chǎn)品，將于 2007 年上半年開(kāi)始提供樣片。

與前代"LoCosto"技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機時(shí)間延長(cháng) 60%，通話(huà)時(shí)間延長(cháng) 30%，大幅提高了手機電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎設施薄弱的農村用戶(hù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。"LoCosto ULC"相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語(yǔ)音通話(huà)，減少吊線(xiàn)現象，這對噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"還提供全彩屏功能，無(wú)需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時(shí)尚。此外， TI 的 M-Shield 高級軟硬件安全框架提高了手機安全性，為出版商的版權內容與運營(yíng)商的增值服務(wù)投資提供強大保護。

TI"LoCosto"單芯片平臺是 TI 從事無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)以來(lái)所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續與目前的 15 家"LoCosto"客戶(hù)密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機提供了 1,000 多萬(wàn)片元件，預計 2007 年還將有 50 多種手機設計方案投入生產(chǎn)。"LoCosto ULC"單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎之上，即廣泛應用在 GSM 協(xié)會(huì )"新興市場(chǎng)手機計劃"內所指定的手機中的TCS2300 芯片組與"LoCosto"技術(shù)。新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品將推動(dòng) ULC 市場(chǎng)下一階段的發(fā)展，預計到 2011 年，銷(xiāo)量將達到 3.3 億（數據來(lái)源：ABI 研究機構于 2007 年 1 月發(fā)布的報告）。

供貨情況

"LoCosto ULC"產(chǎn)品將于 2007 年上半年開(kāi)始提供樣片，預計將于 2008 年投入量產(chǎn)。