ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品

　　意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個(gè)系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產(chǎn)品節省大量的空間和成本。

　　ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導體廠(chǎng)商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內相互兼容。

　　新的微型存儲器芯片分為M24 (I2C總線(xiàn)接口)和M95 (SPI總線(xiàn)接口)兩個(gè)系列，工作電源電壓1.8V到5.5V，擦寫(xiě)循環(huán)超過(guò)100萬(wàn)次，數據保留期限超過(guò)40年。新產(chǎn)品特別適合外觀(guān)緊湊的產(chǎn)品，如數碼相機、攝像機、MP3播放器、遙控器和游戲機，以及手機、無(wú)繩電話(huà)和Wi-Fi、藍牙、WLAN 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡等通信應用。

　　低密度的MLP8 2x3系列從2 Kbit到64 Kbit的所有產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)，而64-Kbit I2C產(chǎn)品將在2007年下半年才開(kāi)始量產(chǎn)。目前所有產(chǎn)品的樣片都已上市。