Zarlink推出低密度分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真業(yè)務(wù)處理器

卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真業(yè)務(wù))處理器，使得網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商可以通過(guò)擴展城域以太網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以有效的成本提供 TDM（時(shí)分復用）語(yǔ)音、視頻和數據業(yè)務(wù)。

 此三器件 ZL™50117 系列利用分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真業(yè)務(wù) (CES-over-Packet) 技術(shù)，可在以太網(wǎng)、IP（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）和 MPLS（多協(xié)議標簽交換）網(wǎng)絡(luò )上按照相關(guān)的時(shí)鐘和信號要求，無(wú)縫搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作為對卓聯(lián) ZL50120 系列全功能低密度分組處理器的補充，這些新型器件可以使服務(wù)提供商輕松實(shí)現為其客戶(hù)提供 TDM 傳統業(yè)務(wù)的需求。

 “通過(guò)在城域以太網(wǎng)中采用卓聯(lián)的 CES-over-Packet 技術(shù)，服務(wù)提供商可以基于成本效益，在提供分組業(yè)務(wù)的同時(shí)，提供高盈利的 TDM 通信業(yè)務(wù)，”卓聯(lián)半導體公司時(shí)鐘與收斂部產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理 Jeremy Lewis 說(shuō)?！巴瑯?，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商逐步向 IP 基礎設施演化，CES-over-Packet 技術(shù)可以使他們無(wú)需進(jìn)行重大的基礎設施升級，就能夠降低運營(yíng)成本和維持業(yè)務(wù)?！?

通過(guò)城域以太網(wǎng)提供傳統業(yè)務(wù)
面對日益增長(cháng)的通信量和不斷加劇的競爭，服務(wù)提供商正在積極擴展靈活的城域以太網(wǎng)，使其更加接近客戶(hù)需求。除了以太網(wǎng)獲得的運營(yíng)收益外，服務(wù)提供商還不能忽視來(lái)自家庭和企業(yè)客戶(hù)的傳統業(yè)務(wù)所產(chǎn)生的收益。
 
采用卓聯(lián)的新型低密度 CES-over-Packet 器件，經(jīng)營(yíng)基于以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )的網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商們將可以輕松實(shí)現 TDM 業(yè)務(wù)。分組網(wǎng)絡(luò )電路仿真業(yè)務(wù) (CES-over-Packet) 無(wú)需對基礎設施進(jìn)行“剝離更換”(rip and replace) 式的大檢修，即可保護最終客戶(hù)對傳統網(wǎng)絡(luò )設備的投資，并使其享受分組網(wǎng)絡(luò )所具有的低成本優(yōu)勢。
全 IP 無(wú)線(xiàn)回程
傳統上，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商依賴(lài)于昂貴的 T1/E1 線(xiàn)路來(lái)實(shí)現通信從基站到基站控制器的回程。為了降低運營(yíng)費用和滿(mǎn)足 3GPP（3rd Generation Partnership Program，第三代合作伙伴計劃）及其他組織的標準，他們正在使用較為便宜的基于千兆以太網(wǎng)的分組連接來(lái)取代 T1/E1 接入鏈路。

卓聯(lián)的 CES-over-Packet 技術(shù)可輕松設計到基站和基站控制器中的線(xiàn)路卡中，從而在以太網(wǎng)連接上實(shí)現 TDM 通信的無(wú)縫傳輸。TDM 通信時(shí)鐘信息在分組網(wǎng)絡(luò )上進(jìn)行端到端傳輸，以確保業(yè)務(wù)仍然滿(mǎn)足相關(guān)的 T1/E1 標準。 

與此類(lèi)似，隨著(zhù) WiFi（無(wú)線(xiàn)保真）和 WiMAX（微波接入全球互通）技術(shù)漸漸深入人心，CES-over-Packet 允許以比微波鏈路更低的成本，在基于以太網(wǎng)的局域網(wǎng)上實(shí)現 T1/E1 中繼的無(wú)線(xiàn)回程。

同步性能
卓聯(lián)在系統級和芯片級均擁有向客戶(hù)提供基于 TDM 的業(yè)務(wù)的成熟經(jīng)驗。通過(guò)這些新型 CES-over-Packet 器件，卓聯(lián)已將這種技術(shù)成功擴展至分組網(wǎng)絡(luò )。這些處理器可在廣泛的分組網(wǎng)絡(luò )上提供超越 G.823/G.824 和 T1.403 通信接口要求的關(guān)鍵同步性能。   

低密度分組處理器系列
ZL50117 分組處理器系列包括三種器件。ZL50115 芯片支持單個(gè) T1/E1 流，ZL50116 器件支持兩個(gè) T1/E1 流，ZL50117 芯片則支持四個(gè) T1/E1 流。
卓聯(lián)完整的 CES-over-Packet 處理器系列包括可處理 1 至 32 路 TDM 通信流的簡(jiǎn)化功能器件和全功能器件的完整范圍。

簡(jiǎn)化設計
卓聯(lián) ZL50117 系列可簡(jiǎn)化板級設計。器件帶有片上 SRAM（靜態(tài)隨機訪(fǎng)問(wèn)存儲器）電路，可處理 100 毫秒以上的網(wǎng)絡(luò )延遲和可比較 PDV（分組延遲變化），因而不需要使用外部存儲器器件。此能力遠遠超出 10 毫秒網(wǎng)絡(luò )延遲至 10-15 秒 PDV 的客戶(hù)性能要求。  

符合標準
卓聯(lián) ZL50117 系列符合 ITU（國際電信聯(lián)盟電信委員會(huì )）關(guān)于 TDM-over-MPLS 網(wǎng)絡(luò )的  ITU Y.1413 建議，和MPLS 幀中繼聯(lián)盟與 MEF（城域以太網(wǎng)論壇）關(guān)于通過(guò) MPLS 和城域以太網(wǎng)傳輸電路仿真業(yè)務(wù)的實(shí)現協(xié)議。該處理器系列同時(shí)還符合 IETF（Internet 工程任務(wù)組）正在制定中的  TDM-over-Packet 標準。