威格斯SEMICON China 2007展示其半導體行業(yè)的系列專(zhuān)有技術(shù)

　　英國威格斯公司在中國國際半導體設備與材料展覽會(huì )暨研討會(huì ) (SEMICON China 2007) 的3309號展臺上，展示公司在半導體領(lǐng)域的一系列專(zhuān)有技術(shù)。

　　在展示的多種應用中包括了CMP保持環(huán)與晶圓轉運箱。VICTREX PEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存應用的首選材料，尤其是前開(kāi)式晶圓盒（FOUP）與晶圓轉運箱。隨著(zhù)晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個(gè)晶圓成本逐漸增大，通過(guò)降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量的壓力越來(lái)越大。

　　要達到這個(gè)目標，業(yè)界不斷找尋綜合一系列關(guān)鍵要求的轉運箱材料。這些關(guān)鍵要求包括：高純度、可加工性、耐磨耗性能、化學(xué)穩定性、載荷條件下的尺寸穩定性、耐磨損性能、低顆粒產(chǎn)生率、長(cháng)期可靠性、晶圓平面的精密度、易于清潔與維護、防污染、ESD性能、適應不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻燃性能。

　　VICTREX PEEK聚合物經(jīng)驗證能夠為晶圓轉運箱應用提供理想的綜合性能，包括出色的耐化學(xué)品性能、優(yōu)異的耐磨損性能，尤其是低顆粒產(chǎn)生率特性。VICTREX PEEK的粒子脫落特性?xún)?yōu)于其它同類(lèi)材料，而且可萃取物的水平更非常低。

　　VICTREX PEEK能夠滿(mǎn)  
足低摩擦系數和高耐磨損性等多種CMP環(huán)的標準要求。它不但具有極緊密公差的加工能力，而且可以兼容漿液 (slurries) 等工藝成分，在加工過(guò)程中PEEK CMP環(huán)能磨平更多的晶圓，從而減少停工時(shí)間和降低每個(gè)晶圓的生產(chǎn)成本。VICTREX PEEK已經(jīng)被證明為CMP環(huán)的理想材料。

　　化學(xué)機械磨平 (chemical mechanical planarization, CMP) 是半導體晶圓制造工藝的關(guān)鍵步驟，它需要嚴格的工藝控制、緊密公差及高質(zhì)量的表面形貌與平面度。隨著(zhù)產(chǎn)品與電子設備趨于小型化，對加工能力的需求不斷增加，所有這些因素也變得越來(lái)越重要，故對構成CMP工藝關(guān)鍵部件的保持環(huán)的特性提出了更高要求。

　　CMP 保持環(huán)設計用于在晶圓磨平時(shí)盛裝晶圓并確定晶圓的位置，能產(chǎn)生低拋光率，并生成具有緊密平整度公差的均勻表面拋光。此外，它還具有低顫動(dòng)特性的高材料穩定性。但是，只有選擇適當的CMP環(huán)材料加上正確的設計，這些特性才能實(shí)現，特別是如果保持環(huán)底面非常平整，晶圓制造的產(chǎn)量就會(huì )較高。

　　在Semicon China 2007展會(huì )上，威格斯公司還將介紹超高純度的 VICTREX PEEK (VICTREX UHP PEEK)。這種特別生產(chǎn)的聚合物材料，能夠滿(mǎn)足清潔室、濕加工、醫藥加工與分析化學(xué)應用對純度的最嚴格要求。VICTREX UHP PEEK不僅具有VICTREX 標準級別產(chǎn)品的全部機械性能、化學(xué)性能、熱性能與摩擦性能，而且還不含任何可能析出到液體或在真空或高溫環(huán)境下發(fā)生釋氣的成分。