我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現規模突破

       3月7日-8日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )共同主辦的“2007中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”在上海舉行。此次年會(huì )對2006年中國半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了總結并展望了2007年中國半導體市場(chǎng)的發(fā)展。2006年，中國集成電路市場(chǎng)需求和規模雙雙取得突破，設計、制造和封測產(chǎn)業(yè)布局更加合理。不過(guò)，未來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一些問(wèn)題值得注意。 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現雙突破 

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺在年會(huì )上表示，2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續高速發(fā)展，規模首次突破千億元大關(guān)，達到1006.3億元，同比增長(cháng)達到43.3%；國內集成電路總產(chǎn)量達到355.6億塊，同比增長(cháng)36.2%。從增長(cháng)速度上看，2006年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模從上個(gè)世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元用了近10年的時(shí)間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時(shí)間。 

　　俞忠鈺透露，在市場(chǎng)需求  
方面，2006年中國集成電路市場(chǎng)躍居世界首位，在全球市場(chǎng)中的份額已經(jīng)達到四分之一強。賽迪顧問(wèn)提供的數據表明，2006年中國半導體市場(chǎng)規模突破5800億，其中集成電路市場(chǎng)實(shí)現銷(xiāo)售額4863億元，繼續保持了快速增長(cháng)的發(fā)展勢頭，同比增長(cháng)27.8%。 

　　從應用結構來(lái)看，計算機、消費電子和通信是中國集成電路市場(chǎng)位居前三位的市場(chǎng)領(lǐng)域，合計占據88%的市場(chǎng)份額。賽迪顧問(wèn)半導體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李樹(shù)表示，從應用領(lǐng)域來(lái)看，2006年中國IC市場(chǎng)最大的亮點(diǎn)在于網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)功率IC市場(chǎng)取得的高增長(cháng)率，2006年，中國GSM手機、WLAN AP、路由器、移動(dòng)程控交換機、DSL終端和VoIP設備等產(chǎn)品都具有超過(guò)40%的增長(cháng)率，這些下游產(chǎn)品的增長(cháng)率直接促成了2006年中國通信類(lèi)IC市場(chǎng)39.6%的高增長(cháng)率。而DRAM成為2006年中國集成電路市場(chǎng)增長(cháng)最快的產(chǎn)品，其在2006年的增長(cháng)率超過(guò)50%。 

　　展望2007年，俞忠鈺認為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現以下態(tài)勢：首先，產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)規模仍將快速擴大；其次，產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng )新將成為企業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力；第三，半導體設備與材料業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的新亮點(diǎn)；第四，整機與IC產(chǎn)業(yè)的互動(dòng)將有新發(fā)展；最后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策即將出臺。 

　　三業(yè)并舉 產(chǎn)業(yè)升級 

　　長(cháng)期以來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封測業(yè)占據絕對統治地位，芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設計業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。 

　　俞忠鈺表示，2006年中國半導體產(chǎn)業(yè)IC設計、制造和封測三業(yè)同步快速發(fā)展，其中IC設計業(yè)的比重不斷增加，IC設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售額中所占份額已經(jīng)由2001年的8%提高到2006年的18.5%。國內集成電路企業(yè)規模逐步擴大，2006年首次出現銷(xiāo)售收入過(guò)百億元的集成電路制造企業(yè)。 

　　目前，中國集成電路的技術(shù)水平顯著(zhù)提升，能夠提供0.18微米、100萬(wàn)門(mén)技術(shù)設計的設計公司已占設計企業(yè)總數的20%，最高設計水平已經(jīng)達到90納米、5000萬(wàn)門(mén)水平；制造方面已經(jīng)有量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)2條、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)10條，已經(jīng)達到最高90納米、主流技術(shù)0.18微米的技術(shù)水平。 

　　IC設計業(yè)對于半導體產(chǎn)業(yè)所起的帶動(dòng)作用毋庸置疑。炬力集成電路設計有限公司董事長(cháng)李湘偉將IC設計業(yè)比喻為“大龍之眼”。他表示，炬力4000萬(wàn)元的投入提供了大量的產(chǎn)能需求，帶動(dòng)了將近500億元的年產(chǎn)值。而中國IC業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化也取得了快速發(fā)展。中星微電子和展訊通信公司先后獲得國家科技最高獎——國家科技進(jìn)步一等獎就是明證，而中星微電子和珠海炬力先后在美國納斯達克上市則證明了隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行，中國IC設計企業(yè)參與國際資本市場(chǎng)運作的成熟態(tài)勢。 

　　2006年，中國芯片制造行業(yè)整體水平再次提升。海力士-意法在無(wú)錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建成投產(chǎn)之后，國內12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)有2條，8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)達到10條。賽迪顧問(wèn)表示，從數量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)占國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)總數的四分之一強。而從產(chǎn)能上看，12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能在國內晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過(guò)60%?？梢哉f(shuō)，8英寸以上的高端生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始成為國內芯片制造行業(yè)的主體，國內芯片制造行業(yè)開(kāi)始邁向高端。 

　　相比芯片設計和制造業(yè)，封測業(yè)的發(fā)展毫不遜色。俞忠鈺表示，2006年中國半導體封測業(yè)的加速發(fā)展，產(chǎn)能的提升、多個(gè)大型項目投產(chǎn)直接拉升了產(chǎn)業(yè)規模，行業(yè)銷(xiāo)售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。 

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨五大挑戰 

　　雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了舉世矚目的成就，然而，由于半導體行業(yè)本身發(fā)生變化以及國際競爭、非貿易壁壘、供求矛盾等因素的存在，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將面臨一些挑戰，未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度將有所放緩。 

　　飛思卡爾半導體(中國)有限公司總經(jīng)理殷鋼認為半導體行業(yè)形勢已經(jīng)發(fā)生變化，具體體現在：半導體行業(yè)日趨成熟，消費應用推動(dòng)增長(cháng)；市場(chǎng)力量推動(dòng)行業(yè)緩慢增長(cháng)；技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本劇增；系統復雜性不斷增加；產(chǎn)業(yè)周期日益縮短；新行業(yè)形勢需要新的模式。李樹(shù)也認為，半導體產(chǎn)業(yè)傳統應用領(lǐng)域市場(chǎng)需求趨緩，新市場(chǎng)、新應用加速發(fā)展，企業(yè)應該把握市場(chǎng)變化，做出理性判斷。 

　　雖然中國市場(chǎng)一直以來(lái)都保持了非常高的增長(cháng)率，但是未來(lái)5年中國IC市場(chǎng)的發(fā)展速度將逐漸減緩，造成這一趨勢的主要因素就是全球電子制造業(yè)向中國轉移趨勢的減緩。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中，中國面臨的外在競爭越來(lái)越激烈，尤其是來(lái)自印度、越南等與中國有類(lèi)似發(fā)展經(jīng)歷的國家的競爭。日前，印度公布了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，將采取一系列措施鼓勵本國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。俞忠鈺也說(shuō)：“全球半導體產(chǎn)業(yè)一定會(huì )向印度轉移。因為要看到這  
個(gè)產(chǎn)業(yè)背后的政府支持特色以及產(chǎn)業(yè)的戰略?xún)r(jià)值，可以說(shuō)，印度的動(dòng)作是必然的?！?nbsp; 

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另外一個(gè)挑戰來(lái)自于行業(yè)標準制定相對滯后，多標準競爭帶來(lái)較高的兼容成本。例如，數字電視地面傳輸標準之爭持續數年才得以以融合收場(chǎng)，廣電和電信在手機電視、IPTV市場(chǎng)的“暗戰”還將繼續等等。 

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的非貿易壁壘也在不斷增加。在知識產(chǎn)權方面，隨著(zhù)自身的發(fā)展壯大，中國企業(yè)逐漸遭遇更多的訴訟案件。美國對其市場(chǎng)上銷(xiāo)售的數字電視收取專(zhuān)利費毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)影響到中國電視企業(yè)的利潤。而歐盟RoHS和WEEE等環(huán)保指令的進(jìn)一步落實(shí)也將進(jìn)一步考驗中國企業(yè)的技術(shù)和資金實(shí)力。 

　　俞忠鈺透露，2006年中國進(jìn)口半導體產(chǎn)品達1000億美元，位居全球第一。中國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)水平與市場(chǎng)的巨大需求有不小的差距，數額巨大的進(jìn)口將使中國半導體產(chǎn)業(yè)與全球半導體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系更加緊密，并更加容易受到全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣周期的影響。