飛兆半導體μSerDes串化器/解串器技術(shù)達到最低耗電量

　　針對小型顯示器和圖像傳感器之串化器/解串器領(lǐng)先廠(chǎng)商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 在其μSerDes 技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展中取得重要里程碑，宣布推出第二代FIN324C μSerDes-uLP  (超低功耗) 系列器件，具有業(yè)界最低的耗電量 (~4mA @ 5.44MHz)，無(wú)需外部時(shí)序參考器件，并支持雙顯示功能；這可以協(xié)助設計人員在最新的手機、MP3播放器和其它小型顯示器應用中，節省電池能量、提高設計靈活性和減少部件數目。全新的FIN324C采用超小型BGA 和 MLP封裝，適用于空間受限的應用。

　　飛兆半導體μSerDes設計組的技術(shù)成員之一Michael Fowler表示：“飛兆半導體與主要的手機制造商合作，設計出這種新型的超低功耗 µSerDes 器件，能滿(mǎn)足其特定的應用要求，包括針對日益纖薄緊湊的應用而優(yōu)化能耗及減低噪聲。業(yè)界領(lǐng)先的  
第一代μSerDes產(chǎn)品在三年前推出時(shí)曾震撼整個(gè)市場(chǎng)，如今FIN324C的出現則代表了這項技術(shù)的重大躍進(jìn)?！?

　　Fowler 續稱(chēng)：“除了降低耗電量達65% 外，第二代器件還具有高度靈活性，能夠支持最新兼具外部和內部顯示屏的翻蓋式手機設計。FIN324C是設計人員的又一利器，保留了與前代產(chǎn)品相同的業(yè)界最小型封裝以及穩健的I/O特性，而且更易于實(shí)現更小巧的設計。目前，大多數頂尖的手機制造商已紛紛在自己的產(chǎn)品中采用µSerDes器件，這正是飛兆半導體設計成功的明證?！?

　　第二代 µSerDes 的主要強化性能包括：

無(wú)需內部鎖相環(huán) (PLL)，因此能大幅度降低耗電量并無(wú)需外部時(shí)鐘； 
具雙接口能力 (R/W 微控制器、像素和/或 SPI)，可提高設計靈活性； 
適合于RF環(huán)境的穩健I/O解決方案，并實(shí)現低EMI；以及 
很寬的LVCMOS電源電壓范圍 (1.60V-3.0V)，具有適于多種應用的靈活性。
　　飛兆半導體的 µSerDes 產(chǎn)品以其專(zhuān)利的CTL™ I/O 技術(shù)為基礎，將超便攜式手機一般所需的24或12個(gè)LVCMOS信號縮減為高速差分串行信號，從而把線(xiàn)纜數減少到6:1。飛兆半導體真正獨特的方案大大地減少了通常用來(lái)傳輸數據的昂貴柔性電纜的數量，因此能減少部件數目并簡(jiǎn)化設計。FIN324C還具有15kV的高ESD保護功能和業(yè)界最低的EMI水平 (-110dBm)，使噪聲大為減少及可靠性得以提高。

　　除了第二代FIN324C外，飛兆半導體的 µSerDes 系列還包括適用于各種特定便攜式技術(shù)的廣泛的精選器件，包括12位和24位的優(yōu)化圖像傳感器和LCD。要了解有關(guān)全線(xiàn) µSerDes產(chǎn)品組合的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.fairchildsemi.com/userdes。

　　FIN324C是無(wú)鉛產(chǎn)品，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。