華為Mate 8真機拆解！最牛國產(chǎn)機做工如何？
加入技術(shù)交流群
不知道大家是否覺(jué)得奇怪，自Mate 8發(fā)布到現在，居然沒(méi)有看到任何一篇拆解文章，讓人實(shí)在是有些納悶。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/285052.htm好在，今天給我們帶來(lái)了全網(wǎng)首發(fā)的Mate 8拆解圖集，讓我們得以一窺這款主打高端的國產(chǎn)手機內部構造。Mate 8的做工相比之前的產(chǎn)品是有進(jìn)步的，但誠意還有些不夠。具體來(lái)說(shuō)，Mate 8的金屬后蓋采用的是CNC工藝加工，而Mate 7則是沖壓+簡(jiǎn)單CNC，所以Mate 8在工藝上確實(shí)有了很大長(cháng)進(jìn)。主板方面，得益于麒麟950是一顆SOC芯片，所以主板集成度比較高，但沒(méi)有采用點(diǎn)膠工藝。
背部指紋模塊，使用的是FPC的芯片，歐菲光組裝。
從內部紋路來(lái)看是實(shí)打實(shí)的CNC工藝
上下兩端并非簡(jiǎn)單拼接，而是采用了納米注塑工藝
主板A面，攝像頭右側的空焊位應該是給外掛CDMA基帶留下的，這里拆解的是移動(dòng)版
主板B面
麒麟950處理器，和美光的LPDDR4內存封裝在一起，所以你看不到它
從側面看CPU和內存
編號似乎是KLMBG4GEND-B031，來(lái)自三星，容量32GB
左側是來(lái)自TI的BQ25892快充芯片，實(shí)測可以達到9V/1.5A的充電速度
來(lái)自海思的海思的TI6362芯片，負責RF射頻
海思Hi6421電源管理芯片
攝像頭
電芯是由索尼提供的
拆解全家福
評論