一種電源跟隨電路射頻受擾失效仿真分析
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
通過(guò)圖4、圖5的電壓波形可以正式確定單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗太大是整個(gè)產(chǎn)品失效的根本原因。需要更改產(chǎn)品的印制電路板布局設計，盡量使跟隨器芯片與單片機靠近，保證兩個(gè)芯片地的完整性。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/284992.htm
3 整改方案仿真分析
3.1 PCB更改后單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗仿真分析
針對失效產(chǎn)品仿真分析后，重新設計產(chǎn)品印制電路板布局，盡量保證整個(gè)地的完整性。然后對重新設計的印制電路板進(jìn)行了產(chǎn)品生產(chǎn)前的仿真，最后發(fā)現改進(jìn)后的印制電路板布局設計保證了產(chǎn)品單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗處于理的范圍，參考仿真波形圖6所示。
3.2 PCB更改后跟隨器芯片與單片機地之間的阻抗造成的電壓波動(dòng)仿真分析
同樣對更改后的PCB板進(jìn)行BCI的CW仿真分析，發(fā)現在20Mhz時(shí)，單片機地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動(dòng)只有0.002V見(jiàn)圖7，而在400Mhz時(shí)單片機地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動(dòng)只有0.04V見(jiàn)圖8。
通過(guò)對更改后的印制電路板仿真分析，發(fā)現更改后的印制電路板的跟隨器芯片與單片機地之間的阻抗在大電流注入試驗時(shí)造成的電壓波動(dòng)非常小，滿(mǎn)足整個(gè)系統設計的要求。
對整改后的產(chǎn)品重新進(jìn)行大電流注入實(shí)測試驗，整個(gè)實(shí)驗過(guò)程中產(chǎn)品功能一切正常，滿(mǎn)足了實(shí)驗的要求。
4 結論
在對失效問(wèn)題進(jìn)行一定的理論分析之后，再采用電磁兼容仿真軟件，可以模擬復雜的整車(chē)環(huán)境對測試模塊進(jìn)行良好的建模仿真分析，并可以高效準確地找到失效問(wèn)題點(diǎn)和整改方案，為項目開(kāi)發(fā)節省更多的時(shí)間和成本。
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本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第1期第49頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。
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