不再發(fā)熱的驍龍 820 還能期待什么?
2015 年對高通而言是“難過(guò)”的一年,從年初接受中國反壟斷的處罰,到營(yíng)收和凈利潤的大幅下滑。若換作其它科技企業(yè),在這個(gè)并購潮盛行的 2015 年注定很難度過(guò)。更何況去年推出的高端旗艦芯片驍龍 810 一直未斷過(guò)“發(fā)熱”的傳聞,盡管從未得到高通官方的認可,但在業(yè)界或降頻或搭散熱片的解決辦法無(wú)人不知。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/284268.htm歷史性新高 高通全年 9.32 億出貨量
研調機構 Gartner 今年 9 月報告顯示,預計 2015-2019 年智能手機的累計出貨量超過(guò) 85 億,2015-2019 年智能手機裝機量增長(cháng)預期將達到 53%,整個(gè)智能手機的市場(chǎng)前景依然可觀(guān)。

高通公司高級副總裁兼大中華區首席運營(yíng)官羅杰夫表示,從 1985 年到 2015 年整整 30 年時(shí)間,高通致力于提升移動(dòng)用戶(hù)體驗,其背后的動(dòng)力是為消費者帶來(lái)更快速的連接能力。從 2014 年底到 2015 年,市面上大部分的智能手機已支持 4G LTE,下一步將朝著(zhù)更高的連接速度邁進(jìn)。
羅杰夫現場(chǎng)分享,“高通公司 2015 財年 MSM 芯片的出貨量達 9.32 億,每天有 253 萬(wàn)片出貨?!币灾悄芙K端來(lái)講,對最終用戶(hù)體驗帶來(lái)哪些價(jià)值絕不僅僅靠硬件指標決定。一年前整個(gè)市場(chǎng)開(kāi)始轉變,把更多注意力放在芯片的應用上。高通最早推出載波聚合功能的 LTE 手機,對用戶(hù)來(lái)說(shuō),也許普通 4G 手機已經(jīng)足夠,看不到 Cat 6 和 Cat 7 對用戶(hù)的幫助。目前三大運營(yíng)商正全力部署 4G+,在城市、機場(chǎng)和門(mén)店廣告等各處都能見(jiàn)到運營(yíng)商的廣告。中國聯(lián)通剛剛推出 4G+戰略計劃,300Mbps 的下行速度將成為運營(yíng)商主推的網(wǎng)絡(luò )速度。此次高通推出的驍龍 820 支持高達 600Mbps 下行鏈路速率,150Mbps 的上行鏈路速率,預計不久的將來(lái) Cat 12 LTE 將變成市場(chǎng)上主推的 Modem 技術(shù)。

驍龍 820 是首款采用 14nm FiFET 三星第二代 LPP工藝技術(shù)的處理器,全新四核 64 位 Kryo CPU,Adreno 530 GPU,Hexagon 680 DSP,Spectra 雙 ISP 攝像頭,集成全新 X12 LTE 調制解調器,支持 Cat 12 下行,Cat 13 上行鏈路速度。羅杰夫非常高興的宣布,驍龍 820 的終端設計案已達 70 余家。
驍龍 820 為沉浸式體驗而生
高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍詳細介紹了驍龍 820 的各項功能。首先,驍龍 820 集成的 X12 LTE 擁有其它移動(dòng) SoC 難以企及的連接特性。X12 LTE 150Mbps 的峰值上傳速率是 X10 LTE 的 3 倍,600Mbps 的峰值下載速率比 X10 LTE 提高 33%。

驍龍 820 通過(guò)支持 802.11ad 和 802.11ac 2x2 MIMO,從根本上改變了 Wi-Fi 與您的手機的連接方式,而讓 Wi-Fi 連接速度比不帶 MU-MIMO 的 802.11ac 提速 2 倍或 3 倍。作為首款應用 LTE-U 技術(shù)的商用處理器,驍龍 820 能夠通過(guò)授權和非授權頻譜訪(fǎng)問(wèn) LTE 連接,提升您在網(wǎng)絡(luò )擁擠區域內的連接速度和移動(dòng)寬帶訪(fǎng)問(wèn)體驗。

其次,驍龍 820 擁有業(yè)界領(lǐng)先的高性能、高功效的移動(dòng) CPU 技術(shù)。它是高通首款定制設計的四核 64 位 Kryo CPU,使用高通 Symphony System Manager 作為驍龍智能資源管理工具,性能和效率是驍龍 810 CPU 的兩倍,采用 14nm FinFET 三星第二代 LPP 制造工藝,主頻高達 2.2 GHz,在實(shí)際生活中的使用中,與驍龍 810 相比驍龍 820 的功耗降低 30%。
與 Adreno 430 相比,高通 Adreno 530 GPU 在圖形性能、計算能力和功率利用率上可帶來(lái) 40% 的提升,高通為所有客戶(hù)提供最新的圖形和計算 API,主要針對移動(dòng) UI、游戲、網(wǎng)頁(yè)和虛擬現實(shí)而設計。
驍龍 820 集成了帶有 Hexagon 向量擴展(HVX)的 Hexagon 680 DSP,支持高級成像和計算機視覺(jué)。它包括一個(gè)大 DSP 和一個(gè)小 DSP,大 DSP 主攻計算,對拍照和攝影這兩個(gè)功能的實(shí)時(shí)要求非常強,該 DSP 的性能提升 3 倍 以滿(mǎn)足用戶(hù)對計算能力的要求。小 DSP 主要針對傳感核心,其“始終開(kāi)啟”的狀態(tài)對 DSP 的低功率要求極高,Hexagon 680 DSP 功耗降低 10 倍以滿(mǎn)足要求。
高通推出的全新 14 位雙圖像處理器 Spectra ISP 將帶來(lái)高度差異化的拍攝體驗,最高可支持 2500 萬(wàn)像素 30fps 零延時(shí)快門(mén)拍攝,支持混合自動(dòng)對焦和多傳感器融合算法,出色的圖像品質(zhì),卓越的弱光表現都是驍龍 820 追求的目標,與4K 屏幕驍龍 810 終端對比,其功耗降低 25%,Spectra ISP 還支持攝像頭模組的纖薄制造,以滿(mǎn)足當前智能機“超薄化”的需求。最后,驍龍 820 支持 LPDDR4 1866MHz 雙通道內存,存儲部分支持 UFS 2.0、eMMC 5.1 和 SD 3.0(UHS-I)標準。

高通公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級副總裁蒂姆·麥克唐納結合實(shí)際例子,介紹驍龍 820 將虛擬現實(shí)的體驗提升到一個(gè)全新高度。Adreno 530 GPU 搭配 Kryo CPU 所打來(lái)的畫(huà)質(zhì)表現,讓用戶(hù)深刻體會(huì )到 4K 的領(lǐng)先性。異構處理技術(shù)打造了細節清晰、視覺(jué)流暢和色彩表現準確的視覺(jué)質(zhì)量,尤其在弱光環(huán)境的拍照和視頻拍攝體驗上有巨大改善。
驍龍 820 通過(guò)定向揚聲器的虛擬化,感知多聲道環(huán)繞立體聲,給用戶(hù)最飽滿(mǎn)的浸入式體驗。計算機視覺(jué)技術(shù)能夠自動(dòng)識別和跟蹤多個(gè)目標,場(chǎng)景識別功能可在本地自動(dòng)識別、分類(lèi)、標簽化分組,保護用戶(hù)隱私。
生物識別技術(shù)、無(wú)線(xiàn)充電、安全解決方案一個(gè)都不能少
高通驍龍 820 還支持高通 Quick Charge 3.0,其充電速度是傳統充電方式的 4 倍,比Quick Charge 2.0 充電效率提高 38%。從零電量充至 80% 電量只需 35 分鐘即可基本滿(mǎn)足一天的用戶(hù)使用。其采用的智能算法可從 3.6V 到 20V 區間自動(dòng)選擇最佳電壓,適配于 USB Type-A、USB Micro、USB Type-C 或其他專(zhuān)有接口。

針對用戶(hù)日益關(guān)注的安全移動(dòng)體驗,高通推出 Heven 安全解決方案,以 SecureMSM 硬件和軟件位為基礎,包含驍龍 StudioAcess 內容保護、高通 SafeSwitch 防盜保護、高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)、驍龍 Smart Protect 技術(shù)。其中高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)是移動(dòng)行業(yè)首個(gè)采用超聲波技術(shù)的指紋識別技術(shù),支持玻璃和金屬兩種介質(zhì)蓋板,減少 OEM 廠(chǎng)商在 ID 設計上的重新設計,省時(shí)省力。

高通 SafeSwitch 防盜解決方案,可以在全新 APP 出現系統漏洞時(shí)預先警示用戶(hù)處理,這些漏洞都是未被添加在數據庫中的,完全依靠驍龍 820 對 APP 的計算預知的。

在無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)上,驍龍 820 支持 WiPower 技術(shù),簡(jiǎn)化解決多充電器、多連接線(xiàn)的麻煩,即刻充電,無(wú)需與終端精準對齊,允許終端與充電板有一定空間,最遠距離 10cm,因其磁共振原理支持金屬材質(zhì)終端的無(wú)線(xiàn)充電,可輕松嵌入家具、汽車(chē)和咖啡館等環(huán)境中。
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