單電壓基準與雙電壓基準的對決-III
加入技術(shù)交流群
在這個(gè)三部分系列博文中，我已經(jīng)討論了生成兩個(gè)良好匹配、低漂移電壓基準的解決方案。我們在第一部分從三個(gè)拓撲結構開(kāi)始，在第二部分比較和對比了性能方面的不同?，F在，我們來(lái)看一看這三個(gè)解決方案的其他設計注意事項：占用的空間和成本。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/282599.htm空間占用和成本
除了系統性能之外，在高密度應用中，PCB面積要求會(huì )十分關(guān)鍵。圖1中給出了每個(gè)解決方案的總PCB空間一覽(未考慮去耦合電容器)。
下方的表1顯示所需空間的簡(jiǎn)單計算結果(只考慮器件本體尺寸)。通過(guò)從一個(gè)封裝尺寸為4.64 mm2的集成解決方案中提供雙輸出，相對于解決方案1和解決方案2，REF2030將占用的總空間分別減少了83%和67%。從成本角度看，REF2030僅為1.4美元，比解決方案1和2分別低52%和30%。
表1：空間占用和成本
結論
解決方案1
有兩個(gè)獨立的電壓基準構成，解決方案1非常簡(jiǎn)單直接且易于實(shí)現。然而，其缺點(diǎn)也很明顯：電壓選項有限，在輸出間無(wú)直接漂移跟蹤。此外，解決方案1中使用的兩個(gè)低漂移高精度基準價(jià)格很高。
解決方案2
雖然需要使用更多組件并占用更大主板空間，解決方案2比解決方案1的成本更低，并具有更好的漂移跟蹤。然而，解決方案2中VBIAS的精度要遜于解決方案1，這是因為他取決于VREF的漂移、分壓器和緩沖放大器。在有利方面，解決方案2在設計不同偏置電壓時(shí)比較靈活，在這些設計中，VBIAS≠ VREF/2。
解決方案3
解決方案3最顯著(zhù)的不同就是其單芯片解決方案。這個(gè)設計具有最佳的初始精度、更低的成本以及更小的PCB空間占用。事實(shí)上，解決方案3輸出匹配比解決方案2好90%，占用的空間小67%，成本降低30%。換句話(huà)說(shuō)，如果你的設計目標是一款低漂移系統，并且你不想在獲得高精度性能方面花費過(guò)多的話(huà)，解決方案3 (REF2030) 會(huì )是一個(gè)好的選擇。
表2：最終比較結果
評論