小米/中興自主研發(fā)的處理器能如華為海思成功嗎？

　　自研芯片已經(jīng)很難再建立差異化絕對競爭力了，華為也不例外。

　　那么手機廠(chǎng)商真的需要自己芯片嗎，自己做芯片能取得什么樣的競爭優(yōu)勢呢?

　　可以不受制于其他芯片廠(chǎng)商，包括量產(chǎn)時(shí)間、價(jià)格問(wèn)題、供應問(wèn)題等;

　　與芯片廠(chǎng)商間的談判砝碼，手里有糧有底氣(也可能適得其反，被晾一邊);

　　器件自足，產(chǎn)業(yè)垂直整合，市場(chǎng)競爭彈性空間加大。

　　上述三點(diǎn)是通用效用，而對于國產(chǎn)芯片而言，更有一層品牌精神力提升的價(jià)值，“中國芯”、“自主XX”等，在消費者心目中能夠快速形成品牌認同感。

　　自研芯片在市場(chǎng)競爭中還有“核武”價(jià)值嗎?

　　1、芯片新生兒，問(wèn)題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過(guò)程，大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會(huì )負向加分，又有幾個(gè)廠(chǎng)商能夠承受1-2代產(chǎn)品的失敗之痛。新芯一定要找到一個(gè)讓用戶(hù)嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn)，如何為產(chǎn)品競爭力加分，消費者如何會(huì )買(mǎi)單，對于其他芯片廠(chǎng)商而言，戰略制衡價(jià)值又剩幾何?

　　2、芯片在手機競爭中的砝碼趨勢上在降低。在2013-2015年手機產(chǎn)業(yè)鏈教會(huì )了消費者看驍龍Inside，在2015年消費者越來(lái)越看到同一款芯片從千元到3000元都在應用，配置也越來(lái)越趨同。隨著(zhù)芯片處理性能的過(guò)度過(guò)剩，消費者對于芯片、核數、性能的關(guān)注度在下降。再對比一下PC領(lǐng)域，現在買(mǎi)PC時(shí)還有多少人會(huì )關(guān)注處理器嗎?大多數只會(huì )區分到賽揚、i3還是i5顆粒度吧，頻率、核數都恐怕不清楚了。

　　3、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下，同一個(gè)品牌特性標簽，消費者往往記不住第二名。當海思、華為卡位了”國產(chǎn)芯”、”科技情懷”標簽的情況下，第二名/后來(lái)者的的命運似已注定。

　　4、對于海思而言，是否“外賣(mài)”向第三方供應，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機角度上，通過(guò)消費海思提升手機品牌的最有效時(shí)期正在過(guò)去，消費者是喜新厭舊的，必須降低海思這張名片的依賴(lài)程度，這不僅僅是為了海思“外賣(mài)”，更是趨勢使然。

　　與其擠破頭擠入手機芯片，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動(dòng)通信模塊，可分兩類(lèi)，一類(lèi)是近距離連接芯片，比如WiFi、藍牙等;另一類(lèi)是支持移動(dòng)通信連接的芯片，根據支持速率的差異又可分為2類(lèi)：

　　高速芯片，適用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)、視頻監控等大數據高速數據傳輸類(lèi)的，一般是手機modem芯片的再利用;

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片，從LTE-Cat1 (上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進(jìn)。

　　純粹的藍牙、wifi、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收購都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手機modem芯片無(wú)異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口，目前僅有若干小廠(chǎng)商供貨，而高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了9207-1(功耗優(yōu)化支持Cat1)與9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。這個(gè)細分領(lǐng)域，格局未定，機遇仍存，亟須布局。

　　對于致力于物聯(lián)網(wǎng)IoT布局的終端廠(chǎng)商而言，如果能夠基于自研的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片構建智能生態(tài)體系，那幅畫(huà)面太美值得好好想!