ARM迎接新處理器架構：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結器應用在Cortex-A72核心架構設計，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結器，并且加入多核心多叢集配置功能，預期下一波處理器核心架構可能同樣導入多叢集 (Cluster)運作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。

　　根據ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結器加入主動(dòng)偵測核心運作資料改變時(shí)，并且強化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運作資料改變時(shí)，強化運算資料同步連結效率。此外，CoreLink CCI-550連結器將增加至連結六組處理器核心設計，架構上也能連結源自Mali GPU運算資料，藉此實(shí)現GPGPU平行運算效果，預期下一代“Mimir”Mali GPU便會(huì )支援此項設計。

　　而因應加入最多可連結六組處理器核心，CoreLink CCI-550連結器也加入支援最多六組記憶體通道 (對應32-48位元定址)、六組ACE主控連接埠等設計，同時(shí)提供最大頻寬可提升60%、資料運算延遲表現降低20%，此外也能進(jìn)一步降低處理器運算耗電量，并且透過(guò)平行運算方式增加整體效能，對于手機、數位電視等較耗電能產(chǎn)品均可達成省電目的。

　　此外，ARM在CoreLink CCI-550連結器端也導入DMC-500動(dòng)態(tài)記憶體控制器，將支援LPDDR3-2133與最高LPDDR4-4267記憶體規格，并且提升27%記憶體頻寬，同時(shí)降低25%處理器資料運算延遲率，本身也導入ARM TrustZone技術(shù)與DFI 4.0 PHY介面工業(yè)規范。

　　目前CoreLink CCI-550連結器、DMC-500動(dòng)態(tài)記憶體控制器均預計在2016年下半年間問(wèn)世，預期A(yíng)RM也準備公布全新處理器核心架構設計。