意法半導體（ST）推出新款高溫硅功率開(kāi)關(guān)，可大幅提升摩托車(chē)和工業(yè)應用的可靠性

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)的新款高溫可控硅整流器(SCR, Silicon-Controlled Rectifier)，可協(xié)助電壓穩壓器、開(kāi)關(guān)式電源涌流限流器(inrush current limiter)、電機控制電路及工業(yè)固態(tài)繼電器(SSR, Solid-state relay)廠(chǎng)商提升產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性或采用尺寸更小的散熱器以降低產(chǎn)品成本。

　　意法半導體高溫可控硅整流器目標應用鎖定各類(lèi)工業(yè)應用及兩輪/三輪摩托車(chē)，特別適用于對低成本且高可靠性有要求的摩托車(chē)穩壓器。

　　新產(chǎn)品的最高工作結溫達到150°C，通態(tài)RMS電流額定值為12A、16A、20A，能夠精確控制柵極觸發(fā)電流(gate triggering current)，不僅提升了客戶(hù)組裝線(xiàn)的生產(chǎn)效率，也相應提高最終產(chǎn)品的可靠性。

　　其它重要技術(shù)特性包括：

　　· 高抗噪性能(dV/d達到1000V/μs);

　　· 600V阻斷電壓(blocking voltage);

　　· 高導通電流上升速率(dI/dt = 100 A/μs);

　　· ECOPACK®2封裝技術(shù)符合安全法規，認證過(guò)程更快捷;

　　· 符合UL認證標準E81734;

　　· 提供各種隔離型(insulated)及非隔離型(non-insulated)封裝，隔離型封裝可耐受高達2000 VRMS的電壓;

　　多款12A、16A、20A的產(chǎn)品采用TO-220AB和TO-220FPAB封裝(12A的產(chǎn)品還采用D²PAK封裝)，現已開(kāi)始量產(chǎn)。

　　欲了解更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)www.st.com/hi-tempthyristors-nb