MEMS傳感器制造的難點(diǎn)
*MEMS制造需要標準嗎?
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/281192.htmST的Benedtto Vigna稱(chēng),目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝,沒(méi)有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標準。飛思卡爾的Ian Chen解釋道:白貓黑貓,只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標準完全沒(méi)必要的,但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應用是可以有標準的。
ST執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna
至于測試的方法,也不需要統一的標準。因為測試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測試是廠(chǎng)商貨品成本中相當重要的一部分,所以每家公司有自己不同的心得,怎樣做得最省錢(qián)、最好,所以各家的測試并沒(méi)有一定的標準,但是各家做出來(lái)的產(chǎn)品可以互用。
*MEMS和CMOS整合趨勢
飛思卡爾Ian Chen稱(chēng),MIG(傳感器協(xié)會(huì ))正在制定路線(xiàn)圖,比如MEMS怎么用到radio(無(wú)線(xiàn)電)上面,怎么適應供電的需求等等,但是目前集成電路運用MEMS還處在很初級的階段。MEMS和CMOS的整合可以應對radio、供電等各個(gè)方面挑戰的唯一途徑。
飛思卡爾半導體傳感器部市場(chǎng)、系統架構、軟體和演算法經(jīng)理陳一安 (Ian Chen)
*MEMS封裝方式
各家主要的重點(diǎn)放在效益上,比如TSV(硅通孔)又小又好;但是確實(shí)遇到了一些客戶(hù),他說(shuō)就要大一點(diǎn)、便宜一點(diǎn)的就行了。
目前,WCSP、TSV等是封裝的主流,客戶(hù)會(huì )更傾向于哪種?用一句話(huà)高度概括地回答:最終客戶(hù)并不在乎封裝在里面的是什么,他們根據規格參數購買(mǎi)部件,無(wú)所謂是不是晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)還是TSV封裝,客戶(hù)通常不會(huì )問(wèn)這些問(wèn)題。
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