MEMS傳感器制造的難點(diǎn)

　　*MEMS制造需要標準嗎?

　　ST的Benedtto Vigna稱(chēng)，目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝，沒(méi)有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標準。飛思卡爾的Ian Chen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標準完全沒(méi)必要的，但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應用是可以有標準的。

　　ST執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna

　　至于測試的方法，也不需要統一的標準。因為測試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測試是廠(chǎng)商貨品成本中相當重要的一部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎樣做得最省錢(qián)、最好，所以各家的測試并沒(méi)有一定的標準，但是各家做出來(lái)的產(chǎn)品可以互用。

　　*MEMS和CMOS整合趨勢

　　飛思卡爾Ian Chen稱(chēng)，MIG(傳感器協(xié)會(huì ))正在制定路線(xiàn)圖，比如MEMS怎么用到radio(無(wú)線(xiàn)電)上面，怎么適應供電的需求等等，但是目前集成電路運用MEMS還處在很初級的階段。MEMS和CMOS的整合可以應對radio、供電等各個(gè)方面挑戰的唯一途徑。

　　飛思卡爾半導體傳感器部市場(chǎng)、系統架構、軟體和演算法經(jīng)理陳一安 (Ian Chen)

　　*MEMS封裝方式

　　各家主要的重點(diǎn)放在效益上，比如TSV(硅通孔)又小又好;但是確實(shí)遇到了一些客戶(hù)，他說(shuō)就要大一點(diǎn)、便宜一點(diǎn)的就行了。

　　目前，WCSP、TSV等是封裝的主流，客戶(hù)會(huì )更傾向于哪種?用一句話(huà)高度概括地回答：最終客戶(hù)并不在乎封裝在里面的是什么，他們根據規格參數購買(mǎi)部件，無(wú)所謂是不是晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)還是TSV封裝，客戶(hù)通常不會(huì )問(wèn)這些問(wèn)題。