集成電路：細分行業(yè)齊頭并進(jìn)

　　隨著(zhù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策逐步落地以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動(dòng)，不僅帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱潮，同時(shí)也促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的整合，成為今年我國集成電路行業(yè)發(fā)展的最大亮點(diǎn)。

　　今年年初至今，業(yè)內有著(zhù)“大基金”之稱(chēng)的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金全面啟動(dòng)，開(kāi)始布局投資。目前基金一期總規模超過(guò)1200億元，已在集成電路制造、設計、封裝、設備等領(lǐng)域“多點(diǎn)開(kāi)花”，加速開(kāi)展對產(chǎn)業(yè)鏈上下游、不同環(huán)節的全面布局。從2015年起，預計未來(lái)5年將成為基金密集投資期，同時(shí)還將撬動(dòng)萬(wàn)億規模社會(huì )資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，進(jìn)而帶動(dòng)了行業(yè)資本的活躍流動(dòng)。

　　資料顯示，目前大基金已經(jīng)完成7項投資，包括31億港元參股中芯國際，2.9億美元投資幫助長(cháng)電科技收購星科金朋，4.8億元投資中微半導體，近5億元認購上市公司艾派克股份，4億元注資國科微電子，48.39億元投資晉升三安光電第二大股東，以及5年100億元投資紫光旗下芯片業(yè)務(wù)的承諾。

　　對此，芯謀咨詢(xún)首席分析師顧文軍認為，基金第一批投資的企業(yè)中，設備業(yè)的中微半導體、封裝業(yè)的長(cháng)電科技、制造代工業(yè)的中芯國際和設計業(yè)的紫光集團均是各自領(lǐng)域的佼佼者，不僅有著(zhù)良好的企業(yè)盈利能力和成熟的資本運作實(shí)力，更具備帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展的潛力。業(yè)內人士分析，從大基金的投資痕跡來(lái)看，已呈現出扶持龍頭、完善行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、注重發(fā)展與回報平衡等多個(gè)特點(diǎn)。

　　在大基金的帶動(dòng)下，各個(gè)地方也采取措施加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上海、安徽、湖北、天津、四川、江蘇等地紛紛設立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。地方基金同樣極大帶動(dòng)了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合。比如今年5月，在清芯華創(chuàng )的牽頭下，美國芯片商豪威科技(OmniVision Technologies)同意以約19億美元的現金價(jià)格接受收購。上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)投資基金在與賽普拉斯(Cypress)多輪艱苦的拉鋸戰中勝出，最終以每股23美元、共計約7.3億美元的價(jià)格成功并購芯成半導體(ISSI)。

　　資本的投入進(jìn)一步盤(pán)活了固有資產(chǎn)，也促進(jìn)了企業(yè)的活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的整合與發(fā)展。賽迪智庫發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》指出，目前國內集成電路幾個(gè)細分行業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理。紫光對展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業(yè)實(shí)力將得到進(jìn)一步提升。中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的達產(chǎn)、投產(chǎn)與擴產(chǎn)，2015年國內芯片制造業(yè)規模將繼續快速擴大。封裝測試領(lǐng)域，在國內本土企業(yè)繼續擴大產(chǎn)能，以及國內資本對國外資本并購步伐提速的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現穩定增長(cháng)的趨勢。

　　此外，在技術(shù)上，芯片制造28nm實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元的目標，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng )新支持模式。受益于政策的利好與資本的投入，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)展現出可喜的發(fā)展態(tài)勢。

　　專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)

　　中芯國際市場(chǎng)資深副總裁許天燊

　　特色工藝的重要性日漸凸顯

　　隨著(zhù)未來(lái)IoT市場(chǎng)的興起，特色工藝的重要性也日漸凸顯。IoT產(chǎn)品設計和制程模式在成熟工藝制程下將非常匹配中國國內企業(yè)。我們在特色工藝上有很多突破，包括CIS-BSI、55nm eFlash、38nm獨立NAND閃存、為T(mén)DDIC而開(kāi)發(fā)的MTE(成熟技術(shù)優(yōu)化)95nm以及MEMS-IMU(慣性測量裝置)制程技術(shù)等。

　　智能手機性能將更高、速度將更快，多核處理器已經(jīng)用來(lái)滿(mǎn)足計算速度和性能需求。更多的基帶處理器也將支持中/低端的載波聚合。這些芯片組需要更先進(jìn)的工藝技術(shù)，如28nm或以下。對于射頻和無(wú)線(xiàn)連接，為節約面積和降低成本，將會(huì )產(chǎn)生更多的半導體器件集成。隨著(zhù)NFC變得更易利用更安全，其使用量也將增加。

　　東電電子(上海)有限公司總裁陳捷

　　半導體設備業(yè)進(jìn)入10nm世代

　　目前，半導體市場(chǎng)呈現兩大發(fā)展方向：以大數據、云計算為代表的高端技術(shù)/技術(shù)驅動(dòng)型市場(chǎng)和以消費電子、汽車(chē)電子為代表的中低端技術(shù)/應用驅動(dòng)型市場(chǎng)。中國半導體在2015年仍將繼續處于中低端技術(shù)陣營(yíng)，并著(zhù)手實(shí)質(zhì)性推動(dòng)高端技術(shù)。

　　半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀的發(fā)展，設備業(yè)進(jìn)入10nm世代。16nm/14nm對設備提出了新的挑戰，如FinFET技術(shù)的應用帶來(lái)更多application;DP/MP在16/14nm后正式開(kāi)始大范圍應用。有關(guān)10nm技術(shù)，臺積電預計2017年量產(chǎn)10nm制程;三星公布首個(gè)10nm FinFET技術(shù);之前英特爾也曾發(fā)布將努力造出全球第一款 10nm工藝用于移動(dòng)平臺的處理器。這些信息表明，不久的將來(lái)10nm也將正式進(jìn)入市場(chǎng)。

　　聯(lián)華電子中韓銷(xiāo)售暨硅智財研發(fā)設計支援副總經(jīng)理王國雍

　　物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )接棒互聯(lián)網(wǎng)

　　從市場(chǎng)層面看，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )接棒互聯(lián)網(wǎng)。因此聯(lián)電會(huì )密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應用。由于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大而雜，硬件尤其是芯片方面，規格繁多，這就需要晶圓廠(chǎng)提供廣泛的制程，同時(shí)兼顧低功耗、低成本、高效能的要求。

　　在先進(jìn)工藝方面，28nm作為中低階移動(dòng)處理器主流工藝，需求隨著(zhù)移動(dòng)設備市場(chǎng)持續擴大仍在增加，并且作為長(cháng)期節點(diǎn)，會(huì )有更多的產(chǎn)品從其他節點(diǎn)遷移到28nm。因此在未來(lái)的一段時(shí)間內仍會(huì )供不應求。另外，以穿戴式為代表的其他應用市場(chǎng)潛力巨大，只需在現有工藝上開(kāi)發(fā)出有特色高性?xún)r(jià)比的工藝，即可滿(mǎn)足大部分應用需求。