日月光入股矽品背后 集成電路整合趨勢凸顯

近日，臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)的一次并購事件引發(fā)了大陸極大關(guān)注。據媒體報道，日月光將以每股45元的價(jià)格收購矽品已經(jīng)發(fā)行的普通股。通過(guò)這次入股，日月光將獲得矽品至少5%、最多25%的股權。

日月光是全球集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測試龍頭企業(yè)，,2014 年公司營(yíng)收達到51.7 億美元，產(chǎn)品市占率19.1%;矽品是臺灣另一家封裝龍頭企業(yè)，2014 年營(yíng)收達到27.41 億美元，產(chǎn)品市占率達到10.1%，在2014年排名全球第三。業(yè)界認為，兩家封裝大廠(chǎng)合作，有利于避免惡性競爭，進(jìn)一步鞏固封測市場(chǎng)地位，并且抵制不斷崛起的大陸封裝企業(yè)的威脅。

日月光與矽品的合作，折射出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。得益于消費電子市場(chǎng)快速增長(cháng)，IC企業(yè)獲得了甜蜜發(fā)展時(shí)期，不過(guò)近年隨著(zhù)消費電子市場(chǎng)逐漸飽和，行業(yè)競爭環(huán)境激烈，行業(yè)整合洗牌速度加快。2014 年，國外集成電路企業(yè)之間并購活動(dòng)頻繁，而國內企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策的支持下也迎來(lái)了一輪并購高峰，比如長(cháng)電科技收購全球第四大封裝廠(chǎng)商、華天科技收購美國FCI 公司100%股權，封裝環(huán)節出現明顯的橫向整合特征。

隨著(zhù)企業(yè)間并購的進(jìn)行，整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)集中度也在不斷提高。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的數據顯示，2014 年全球前25 家半導體企業(yè)的營(yíng)收占整個(gè)行業(yè)的比重達到72.1%，比2013 年的69.7%高出2.4%。

我國是芯片消費大國，不過(guò)長(cháng)久以來(lái)我國芯片進(jìn)口金額超過(guò)石油等大宗商品進(jìn)口規模，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴重依賴(lài)國外技術(shù)，國家安全與經(jīng)濟發(fā)展都面臨考驗。在此背景下，我國出臺了包括《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》在內的多項“強芯”政策，并成立國家產(chǎn)業(yè)投資基金以扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

不過(guò)，核心技術(shù)仍舊是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“軟肋”。中國作為集成電路領(lǐng)域的后起之秀，在當前的競爭中壓力巨大，預計并購將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速趕超國外的有效方式。通過(guò)并購，集成電路上游可以快速提升相關(guān)技術(shù)，中下游制造和封裝環(huán)節有望通過(guò)并購形成競爭外企的規模優(yōu)勢。在產(chǎn)業(yè)資金與政策支持下，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)在本土以及海外的并購趨勢將增強。在政策與資金雙效利好下，我國形成了集成電路已經(jīng)初具規模：芯片設計領(lǐng)域，我國有海思、展訊與銳迪科等企業(yè)作為代表;制造環(huán)節，我國有中芯國際等企業(yè);封裝測試環(huán)節，則有長(cháng)電科技等企業(yè)。2014年我國集成電路整體營(yíng)收為3066億元，同比增長(cháng)27.7%，凈利潤為185.6億元，同比增長(cháng)13.6%。;2015年第一季度營(yíng)收為752億元，同比增長(cháng)24.3%，凈利潤為41.8億元，同比增長(cháng)17.7%，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好。