華為“國產(chǎn)芯”遇挫 榮耀7i棄用自家芯片

　　在各種傳聞中，榮耀7i終于現了真身。最近，華為正式發(fā)布了榮耀7i。作為榮耀今年的一款重要產(chǎn)品，7i一路以來(lái)引發(fā)了極大關(guān)注。而令人詫異的是，它配置了高通芯片，這也是華為在榮耀機型上首次棄用海思芯片。最近幾年，智能手機行業(yè)進(jìn)入了“高端手機用高通、低端機用聯(lián)發(fā)科”的模式。華為過(guò)去一直采用自家芯片的戰略顯得與眾不同，這也讓其在芯片層面上與大多數手機廠(chǎng)商拉開(kāi)了差距。

?　　回想當年，華為剛剛決定采用自己的芯片時(shí)，那時(shí)的海思芯片無(wú)論是性能還是工藝上可以說(shuō)都與MTK有著(zhù)巨大的差距。不過(guò)，華為仍舊堅持做了下來(lái)，并且MATE 7的成功也幫助海思芯片塑造了性能可與高通抗衡的形象，甚至有人稱(chēng)華為國產(chǎn)芯扛起了中國的半導體。

　　不過(guò)，這次榮耀7i采用高通芯片，顯然讓這一好不容易建立起來(lái)的形象蒙上了一層陰影。雖然7i的價(jià)格遠低于MATE 7、榮耀7等旗艦機型，而且采用的也是高通616這款中端芯片，但在榮耀7系列上采用高通芯片還是引發(fā)了業(yè)內對于華為的質(zhì)疑。

　　出現這一現象的原因，或許要從華為涉足芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)歷說(shuō)起。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，這個(gè)設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。

　　2004年，華為成立了海思半導體，當時(shí)歐洲開(kāi)始逐漸進(jìn)入3G時(shí)代。華為從3G芯片入手，將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營(yíng)商，銷(xiāo)量累計近1億片，與當時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場(chǎng)份額。

　　到了2010年，隨著(zhù)美國、北歐等地區宣布進(jìn)入4G時(shí)代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等終端設備。在國內4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠(chǎng)商。

　　直到華為海思麒麟920發(fā)布，開(kāi)始有人高喊中國“芯”崛起。此前，華為已經(jīng)發(fā)布了海思麒麟八核處理器Kirin920，這款華為口中的全球首款八核LTECat.6手機芯片，也被業(yè)內認為代表著(zhù)目前國產(chǎn)手機芯片的最高水平。

　　一直以來(lái)，芯片對ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著(zhù)舉足輕重的戰略意義，而大多數本土智能手機品牌，幾乎都沒(méi)有采用國產(chǎn)芯片，空有國產(chǎn)手機之名卻無(wú)國產(chǎn)手機之實(shí)。相比之下，這些年華為始終在堅持自主研發(fā)芯片。

　　但從這次榮耀7i采用高通芯片，或許能夠看出華為的缺陷。盡管華為在芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯的成績(jì)，但是在全網(wǎng)通能力上，華為海思與國際大廠(chǎng)還存在著(zhù)一定的差距，這或許就是榮耀7i采用高通芯片的背后原因。

　　此前，有傳聞稱(chēng)，Intel將要花費75億-80億元新臺幣加X(jué)86架構CPU再授權協(xié)議收購威盛旗下的手機芯片廠(chǎng)威睿電通下CDMA基帶，引發(fā)了華為的極大憂(yōu)慮。

　　如果此次收購成功，Intel將成為具有全網(wǎng)通能力的SoC制造企業(yè)，可以實(shí)現在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全新布局。要知道，Intel一直對移動(dòng)芯片市場(chǎng)十分重視，所以，一旦收購成功，其基帶能力是不太可能在近幾年出售給別的芯片企業(yè)使用的。這樣一來(lái)，以后海思若想提供全網(wǎng)通能力就必須要采購高通的基帶或是MTK的，無(wú)疑會(huì )造成芯片成本飛漲，因此華為與其花大價(jià)錢(qián)購買(mǎi)高通的基帶，還不如直接更換成高通平臺來(lái)得方便。

　　在芯片上，華為的脖子還是給別人掐著(zhù)。這次榮耀7i采用高通芯片，有人認為海思二十多年的發(fā)展“功虧一簣”，因為到頭來(lái)命運還是沒(méi)有掌握在自己手里。而這樣的境況，或許也是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。

　　過(guò)去二十年，和海思一樣，我國一大批芯片廠(chǎng)商一直聲稱(chēng)要向美國學(xué)習，直接發(fā)展IC設計業(yè)，代工給第三方，但這種跳過(guò)制造工藝環(huán)節的方式如今看來(lái)或許是一條“畸形”的路。過(guò)度發(fā)展IC設計業(yè)，導致制造工藝處于超落后狀態(tài)，成了我國目前芯片產(chǎn)業(yè)的“心病”。

　　近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展給很多人以假象，認為中國芯片產(chǎn)業(yè)到了爆發(fā)的邊緣，甚至認為一二十年后中國芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì )全面崛起，然而，這次華為國產(chǎn)芯遇挫，或許能夠讓我們看清情況并沒(méi)有那么樂(lè )觀(guān)。