小米做芯片沒(méi)有那么簡(jiǎn)單
考慮到小米已在智能手機市場(chǎng)打下一片江山,又先后進(jìn)軍了智能家居、可穿戴設備領(lǐng)域,甚至做起了插線(xiàn)板、手機數據線(xiàn)這樣的營(yíng)生,那么對于近日傳出的小米將啟動(dòng)芯片自研計劃的消息,似乎已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/279047.htmCPU不一定是小米真正所想
ARM陣營(yíng)里,近年來(lái)最為吸引眼球的自研CPU大概要數蘋(píng)果了。
備受關(guān)注的蘋(píng)果以購買(mǎi)三星的SoC起步,當時(shí)CPU核心是老舊的ARM11,在iPhone 4時(shí)開(kāi)始使用自研的Apple A4 SoC,而CPU是購買(mǎi)自ARM的Cortex-A8。iPhone 4S時(shí)更換為Cortex-A9,但是在這個(gè)時(shí)期,蘋(píng)果手機的通用處理性能優(yōu)勢是較難拉開(kāi)差距的,因為ARM的Cortex-A系列內核對于所有付得起錢(qián)的公司來(lái)說(shuō)都是開(kāi)放的,使用相同的處理器內核的情況下,能夠產(chǎn)生差距的地方就在于后端設計和工藝了。

(ARM的Cortex-A8)
從iPhone 5開(kāi)始,蘋(píng)果進(jìn)一步將CPU也替換為自研的Swift核心,也就是說(shuō),CPU核心內部的處理邏輯也在蘋(píng)果的掌控范圍之中。于是出現了蘋(píng)果手機的CPU主頻落后同時(shí)期其他安卓陣營(yíng)旗艦幾乎一半,但是性能反而能夠咬住甚至領(lǐng)先的情況。
在蘋(píng)果這樣的垂直整合系統里,擁有CPU的自主控制權是非常關(guān)鍵的一環(huán),意味著(zhù)蘋(píng)果能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個(gè)應用程序的性能或者功耗表現。
而小米是不是也有著(zhù)同樣的考慮呢?
在大唐電信公司發(fā)布的公告里,我們可以看到,小米與聯(lián)芯的合作方向是“面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)”,這里似乎沒(méi)有CPU什么事情。光看這一公告,似乎雙方的合作重點(diǎn)在于更多地在于基帶。
手機的芯片是集成度很高的SoC(片上系統),內部可以囊括CPU、基帶、音視頻處理協(xié)處理器等眾多部件,例如音視頻處理協(xié)處理器一般負責回放多種常用編碼格式的音樂(lè )、電影。這一塊協(xié)處理器一般使用專(zhuān)用集成電路,一般來(lái)說(shuō)性能比CPU更好而且功耗更低,但是專(zhuān)用集成電路的應用范圍有限。例如上網(wǎng)瀏覽時(shí)經(jīng)常需要執行js腳本,目前SoC里面就還沒(méi)有專(zhuān)門(mén)執行js腳本的專(zhuān)用集成電路,所有不能移交給專(zhuān)用集成電路的任務(wù)都放在CPU上執行,而基帶則負責無(wú)線(xiàn)信號的調制解調、編碼解碼等。

SoC(片上系統)
在CPU的技術(shù)指標不能取得很好優(yōu)勢的情況下,依靠其余部分作為賣(mài)點(diǎn)亦不失為明智之舉,業(yè)界某家被笑稱(chēng)“買(mǎi)基帶送CPU”的廠(chǎng)家就是如此。筆者不敢貿然揣測小米與聯(lián)芯的戰略合作重點(diǎn)究竟在于哪里,但就目前公開(kāi)的情報來(lái)說(shuō),尚無(wú)很大把握認為小米將要深度進(jìn)入傳統Mobile IC行業(yè)搏殺。
比較合理的可能性是,小米將把與聯(lián)芯共同研發(fā)的芯片放在紅米產(chǎn)品線(xiàn)上使用,以短期的高額投資組建一支能夠開(kāi)發(fā)低成本、非尖端ARM手機芯片的團隊,換取低端市場(chǎng)上的長(cháng)期利益。

然而也有相反的證據。坊間還傳聞,ARM公報中所說(shuō)的那家獲取幾乎全系列內核授權的公司但是出于商業(yè)機密不能公開(kāi)名字的公司就是小米,如果真是如此,那小米的舉動(dòng)就很值得玩味了。如果目標僅在于低端CPU,那小米為何又要獲取全系列授權?
如果小米真要投注于CPU
讓我們來(lái)YY一下。如果小米確實(shí)動(dòng)了真格的呢?它會(huì )怎么做?
第一,挖人。
很多人可能覺(jué)得奇怪,小米是一家沒(méi)有任何IC設計積累的企業(yè),如何在一夜之間在自研CPU上迅速起步呢?其實(shí)蘋(píng)果已經(jīng)給出了答案。
IC設計重度依賴(lài)senior engineer(資深工程師),一個(gè)資深工程師需要多年的項目經(jīng)歷才能錘煉出來(lái)。培養成本較高,挖人,甚至是挖團隊,是最快形成戰斗力的方法。蘋(píng)果開(kāi)始設計A系列芯片前收購的PA.Semi團隊就是由AMD公司的K8主要設計者之一Jim Keller坐鎮,這位教主級人物擁有包括x86-64指令集起草人在內的一連串狂拽酷炫吊炸天的頭銜,團隊中又不乏早期分支預測器的創(chuàng )造者之一Tse-Yu Yeh這樣的設計好手,A系列芯片想不牛都難了。
對此有心的讀者可以關(guān)注一下相關(guān)傳聞,如果有爆料說(shuō)小米正在公開(kāi)/私下招聘從事CPU核心設計方面的專(zhuān)家,就可以作為小米打算自研CPU的強有力支持證據了。
第二,挖CPU。
是的,挖CPU。一開(kāi)始就自己從頭設計CPU的風(fēng)險太大,出貨時(shí)間無(wú)法保障,而ARM對外出售的CPU核心(也就是IP核)又已經(jīng)很成熟而且具備一定競爭力,所以最穩妥的做法是先使用ARM的CPU核心IP核來(lái)搭建芯片,快速出貨。熟悉了已有設計之后再來(lái)研發(fā)真正屬于自己的獨有CPU核心,提高自主化程度。
這是蘋(píng)果、高通、NVIDIA已經(jīng)走過(guò)的一條路線(xiàn),也是華為海思正在走的路線(xiàn)。使用ARM IP核的情況下,一兩年內出貨一款可以用的芯片是可以實(shí)現的,若要實(shí)現更加尖端的技術(shù)指標或是實(shí)現更高程度的自主化,則還需更多時(shí)日打磨。
第三,也是最關(guān)鍵的一點(diǎn),砸錢(qián)。
盡管筆者非常欽佩小米創(chuàng )業(yè)以來(lái)取得的成績(jì),但就資金&技術(shù)密集型的IC業(yè)來(lái)說(shuō),小米的體量還是顯得太小了。
根據2013年小米入股美的時(shí)公布的財務(wù)狀況,小米2013年全年的凈利潤僅有不到4億人民幣,比聯(lián)發(fā)科低了一個(gè)數量級。這又是一個(gè)什么概念呢?根據EDA(電子輔助設計,IC業(yè)的重要組成部分)領(lǐng)域巨頭Cadence披露的估計數字,在22/20nm的節點(diǎn)上設計投資就有5億~12億美元,這一數字據筆者估計對ARM陣營(yíng)來(lái)說(shuō)是偏高不少的,但IC業(yè)殘酷的資金起步門(mén)檻也從中一覽無(wú)遺,小米恐怕難以一步登天。

只有雷總才知道這是一盤(pán)什么棋
所以截止目前,我們視線(xiàn)范圍內的證據是相互矛盾的。小米和聯(lián)芯的合作重點(diǎn)似乎并不在CPU,而與此同時(shí)又有傳言認為小米持有了ARM的幾乎全系列內核授權。小米接下來(lái)的路會(huì )怎么走?我們不妨設想一下。
對于小米來(lái)說(shuō),它能采取的最保守路線(xiàn)就是以L(fǎng)C1860為基礎開(kāi)辟一條低端芯片的戰線(xiàn),如一些分析師預測的那樣,朝印度市場(chǎng)“傾銷(xiāo)”這種高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品。
而最激進(jìn)的路線(xiàn),則可能是追隨蘋(píng)果和高通,從ARM公版核心設計走向自主化程度更高的自研核心,一面在性能/功耗這種絕對指標上領(lǐng)先于其他使用ARM公版設計的廠(chǎng)商,另一面可以將自家發(fā)燒級產(chǎn)品的技術(shù)指標更深地打上小米團隊的印記,以自主CPU設計為重點(diǎn)樹(shù)立小米更加高大的技術(shù)發(fā)燒形象,甚至將自己in-house的IC設計團隊做成第二個(gè)高通/聯(lián)發(fā)科,向所有智能嵌入式設備生產(chǎn)廠(chǎng)商出售小米芯片/小米設計。
選取什么樣的路線(xiàn),外人看來(lái)?yè)渌访噪x,對于雷總,則只是一念之間。
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