龍芯明年將推出全自主可控處理器“3B3000”

　　摘要：中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所總工程師、龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武近日接受記者采訪(fǎng)時(shí)透露說(shuō)，繼新一代“3B2000”處理器之后，明年將推出全自主可控處理器“3B3000”。針對中國在自主軟硬件應用方面的需求，龍芯中科技術(shù)有限公司于2011年啟動(dòng)全新一代處理器微結構——四發(fā)射64位處理器核GS464E項目，并在此基礎上研發(fā)出支持雙路8核以及四路16核服務(wù)器的新一代“龍芯3B2000”處理器，今年6月正式對外推出。“微結構是決定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技術(shù)。”胡偉武說(shuō)，“ 龍芯3B2000 實(shí)現了微結構上的突破，這是它最大的特點(diǎn)，表明我們已經(jīng)掌握了CPU最核心的技術(shù)。全新的微架構設計，使得龍芯3B2000在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當的基礎上，性能得到了成倍提升。”

　　據了解，作為龍芯的戰略合作伙伴，中國高性能計算領(lǐng)域企業(yè)曙光公司已經(jīng)推出了基于龍芯3B2000處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。

　　胡偉武表示，在微結構與AMD、英特爾等水平相當的情況下，龍芯下一步就是提高主頻。

　　“拿英特爾來(lái)說(shuō)，在主頻上，龍芯和它還有較大差距。龍芯是1G左右，英特爾是2G、3G。”胡偉武說(shuō)，“下一步，我們將提高工藝，把龍芯的主頻從1G提高到2G左右。”

　　“突破微結構我們花了三四年時(shí)間，提高主頻一年就夠了。微結構突破以后，主頻再提高一下，明年龍芯中科就將推出3B3000處理器。”胡偉武說(shuō)。

　　左一為胡偉武

　　GS464E微結構框架圖，紅色方框部分為亂序執行引擎