Molex 拓展超小型 SlimStack 小螺距板對板連接器產(chǎn)品線(xiàn)

　　Molex 公司發(fā)布兩個(gè)新版本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板對板連接器。SlimStack™ 混合式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的電源線(xiàn)整合到信號連接器當中。

　　Molex SlimStack 連接器產(chǎn)品組合設計用于智能手機、便攜式音頻播放器以及移動(dòng)醫療設備，為制造商提供了種類(lèi)繁多的低外形、窄寬度接口選項，具有多種高度與電路數量供選擇，可以節約空間并提高設計的靈活性。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理 Mike Higashikawa 表示：“移動(dòng)設備制造商需要更好的策略來(lái)增加可用的信號和功率，并且縮短電池充電的時(shí)間，而不會(huì )占用更多的空間。對于消費者所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來(lái)越薄且數量不斷增長(cháng)的移動(dòng)設備，我們的緊湊式SlimStack連接器可以提供高度可靠的電源和信號連接性能。”

　　Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器主要支持電池和其他移動(dòng)設備電源應用中的電源功能。這種混合式連接器具有 0.40 毫米螺距以及 0.75 毫米插拔高度的超低外形，具有高電流承載能力，而雙觸點(diǎn)結構則可以提供出色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率為 6.0安，提供 0.3安信號。

　　Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插拔高度，主要支持移動(dòng)設備和其他緊密封裝應用中的信號功能。在需要為附加值功能提供額外的電源時(shí)，例如電池快速充電或者 LED 閃爍功能等，SlimStack Armor 連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來(lái)提供高達 3.0 安的額外功率。Molex SlimStack 連接器都可以提供牢固的端子保持效果。信號和電源端子上的雙觸點(diǎn)采用高強度銅合金構造，可以減輕沖擊、振動(dòng)或掉落而造成電源或信號中斷的風(fēng)險。

　　SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固耐用的金屬蓋，可防止插拔過(guò)程中由于對不中而造成損壞。通過(guò)從底部加載端子，Armor 連接器在外殼中可以實(shí)現“遮蓋”樣式的外蓋，在粗略的呈角度拔出過(guò)程中作為一道防止端子拉出的屏障。這種外蓋還可以吸收多次插拔過(guò)程中的磨損影響，防止外殼損壞。較寬的倒角對中區域便于實(shí)現連接器與插頭的同時(shí)引導。聲音和觸覺(jué)反饋可確認 SlimStack 連接器何時(shí)已經(jīng)正確插入到設備當中。

　　Higashikawa 補充道：“無(wú)論設備制造商是需要在“電源加信號”連接器還是在外殼更為牢固的“信號加電源”連接器中節約空間，Molex SlimStack 連接器都可以滿(mǎn)足要求。”