Avago收購博通——從拆解分析的觀(guān)點(diǎn)談起

　　安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達成一項最終協(xié)議——Avago將以總價(jià)高達370億美元的現金與股票價(jià)值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　　有鑒于Broadcom在系統單晶片(SoC)領(lǐng)域長(cháng)期累積的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，合并后的新公司預計將在這一市場(chǎng)取得更有利的位置。此外，Avago的產(chǎn)品預計很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實(shí)現更廣泛的市場(chǎng)與技術(shù)應用。在Teardown.com，拆解團隊將著(zhù)眼于A(yíng)vago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么?以及這項交易對于市場(chǎng)、元件OEM及其競爭對手所帶來(lái)的意義。

　　對于A(yíng)vago來(lái)說(shuō)，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無(wú)線(xiàn)晶片(IC)產(chǎn)品組合。無(wú)庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，同時(shí)還主導著(zhù)SoC架構的開(kāi)發(fā)。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在行動(dòng)裝置、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術(shù)，以及諸如汽車(chē)電子與機器人等新興市場(chǎng)。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產(chǎn)品資料顯示，Broadcom的晶片廣泛用于超過(guò)450件行動(dòng)裝置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無(wú)線(xiàn)半導體(CSR)來(lái)看，在整個(gè)行動(dòng)晶片技術(shù)市場(chǎng)中，Broadcom的晶片應用仍較普及，如表1。

　　表1：2012-2015年行動(dòng)裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數量統計。

　　從Teardown.com的拆解資料來(lái)看，Avago可望透過(guò)為其客戶(hù)以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)競爭的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個(gè)輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此外，隨著(zhù)實(shí)現連網(wǎng)與資料分享的產(chǎn)品參考設計價(jià)格持續上漲，讓Avago也有機會(huì )得以善加利用這一價(jià)格攀升的壓力。藉由采用Broadcom在同級產(chǎn)品中最佳的SoC架構，可望為Avago進(jìn)一步拉開(kāi)與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領(lǐng)域展開(kāi)競爭，目前這兩家公司均采取了類(lèi)似的收購行動(dòng)。Teardown.com分析過(guò)去幾年來(lái)所拆解的100件數位家庭與穿戴裝置產(chǎn)品樣本后發(fā)現，Broadcom正持續加深其與競爭對手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域占據主導的優(yōu)勢地位。

　　表2：2012-2015年數位家庭與穿戴裝置拆解樣本中采用的IC數量統計。

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并購壓力的業(yè)者是恩智浦半導體(NXP )。隨著(zhù)近場(chǎng)通訊(NFC)市場(chǎng)成長(cháng)，特別是在穿戴式裝置、醫療以及家庭環(huán)境等應用，Avago可望藉并購Broadcom而提高這些領(lǐng)域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾(Freescale)的NXP競爭利基市場(chǎng)。除了在NFC市場(chǎng)提高市占率，Avago還取得了強大的專(zhuān)利優(yōu)勢。圖1顯示2015年針對物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專(zhuān)利以及其他前幾大專(zhuān)利所有權廠(chǎng)商的比較。

　　圖1：擁有物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)NFC IC的主要專(zhuān)利所有權業(yè)者。(來(lái)源：Teardown.com，2015)

　　沖擊手機市場(chǎng)

　　根據Teardown.com資料庫中所拆解的800多件行動(dòng)裝置研究分析，有很大一部份的裝置(多半是中階智慧型手機)仍然為其Wi-Fi/BT晶片中搭載獨立的解決方案。而對于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的裝置，預計未來(lái)都將搭載Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經(jīng)是這個(gè)領(lǐng)域的主導者了，此次的收購不太可能會(huì )對市場(chǎng)上的廠(chǎng)商帶來(lái)什么有利的改變。

　　表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數量統計。

　　Teardown.com的資料并顯示，從低階到中階的智慧型手機市場(chǎng)通常采用高通或聯(lián)發(fā)科的應用處理器(AP)與基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公司的產(chǎn)品，或者采用Broadcom的方案。這是因為市場(chǎng)上低到中階的產(chǎn)品主要取決于參考設計，而高通與聯(lián)發(fā)科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片(PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)的完整產(chǎn)品解決方案。

　　不過(guò)，我們看到的一些例外是展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒(méi)有可整合于其基頻產(chǎn)品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在這三家公司的產(chǎn)品中占據很高的搭售率。然而，預計展訊很快地就會(huì )開(kāi)始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產(chǎn)品組合了。

　　此外，透過(guò)Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機制造商的產(chǎn)品拆解資料顯示，Avago在產(chǎn)品的PCB面積與營(yíng)收方面都取得了潛在優(yōu)勢。值得注意的是，我們并非設定在A(yíng)vago將取代競爭對手的市占率，而是提高了Avago與Broadcom現有設計訂單的‘客戶(hù)荷包占有率’(SOW)。

　　圖2：Avago收購Broadcom之前與之后的OEM手機主板比較(來(lái)源：Teardown.com，2015)

　　RF濾波器方案之爭

　　針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器元件占有率，而Avago可望提供內含其濾波器產(chǎn)品的完整前端解決方案，輕松地填補并取代這些空間。

　　盡管可能對于濾波器元件市場(chǎng)帶來(lái)影響(特別是Murata)，但當我們觀(guān)察這幾家濾波器供應商時(shí)，預計在供應商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom的并購行動(dòng)將會(huì )對Qorvo與Skyworks帶來(lái)更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從Teardown.com的觀(guān)點(diǎn)看來(lái)，Avago收購Broadcom的行動(dòng)可望使兩家公司及其客戶(hù)受益。不過(guò)，此舉也為市場(chǎng)帶來(lái)不小的沖擊，同時(shí)加劇了半導體市場(chǎng)中越來(lái)越多的整并出現。根據Teardown.com的資料顯示，這項交易為市場(chǎng)帶來(lái)的最大的紛擾可說(shuō)是在Wi-Fi/BT前端模組的封裝制造領(lǐng)域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模組方案供應商。根據目前元件商用化以及半導體供應鏈的最佳化的趨勢，控制參考設計以及承諾支援OEM采用其解決方案的供應商，很可能成長(cháng)得比單一解決方案供應商更快速。

　　長(cháng)久以來(lái)，Broadcom一直是封裝制造商的合作夥伴。如今，隨著(zhù)Broadcom被Avago并購，未來(lái)值得觀(guān)察的是Avago將如何延續這一合作夥伴關(guān)系，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案?對于A(yíng)vago來(lái)說(shuō)，優(yōu)勢之一就在于將Broadcom的晶片組封裝于其自家的PA、多工器與開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng )造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機市場(chǎng)的持續整并以及穿戴裝置的價(jià)格敏感，在同級解決方案中，一款具吸引力與競爭力的最佳化參考設計別具優(yōu)勢。

　　結語(yǔ)

　　Avago/Broadcom的合并為無(wú)線(xiàn)與有線(xiàn)通訊市場(chǎng)帶來(lái)沖擊。雖然這可能是因應快速商用化與價(jià)格越來(lái)越敏感的行動(dòng)與穿戴裝置市場(chǎng)所發(fā)生的一種反應，但為了與成長(cháng)中的高通競爭，這也是不得不然的決定——因為高通公司也在積極地追逐合并與收購策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基頻通訊產(chǎn)品于單一的封裝中，或提供給封裝制造業(yè)者。不久的將來(lái)，預計就能在我們的拆解裝置中看到更多來(lái)自這家整并后新公司的SoC參考設計。