搶攻半導體商機 巴斯夫與Fraunhofer IPMS-CNT 聯(lián)合開(kāi)發(fā)電子材料

　　搶攻半導體商機，巴斯夫宣布和FraunhoferIPMS-CNT展開(kāi)合作，共同為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)創(chuàng )新解決方案。巴斯夫在FraunhoferIPMS位于德國德勒斯登的奈米電子技術(shù)中心(CNT)安裝了用于電子化學(xué)金屬沉積的先進(jìn)設備。Fraunhofer是歐洲最大的應用研究機構。

　　巴斯夫表示，微晶片技術(shù)在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加。微晶片在電子業(yè)廣泛應用于電腦、手機以及汽車(chē)電子元件等方面，微晶片通常在直徑300毫米的單晶矽片上生產(chǎn)，且生產(chǎn)環(huán)境必須極度干凈，即無(wú)塵室。微晶片中的電子回路是透過(guò)電化沉積法制造。

　　在奈米電子技術(shù)中心的前導測試中，巴斯夫及Fraunhofer使用與客戶(hù)相同的設備和技術(shù)，幫助客戶(hù)大幅減少品質(zhì)測試所需投入的時(shí)間和成本，進(jìn)而提升工作效率。CNT的前導測試完成后，客戶(hù)便能獲得立即可應用于生產(chǎn)先進(jìn)電子材料的制程。

　　巴斯夫電子材料部資深副總裁羅齊樂(lè )博士指出，透過(guò)本次合作，全球客戶(hù)可在生產(chǎn)條件下對我們先進(jìn)微晶片技術(shù)創(chuàng )新解決方案進(jìn)行評估。IPMS-CNT已正式加入我們的全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò )，我們將與客戶(hù)合作，共同為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)超越現今標準的產(chǎn)品。