賽靈思：ARM崛起和后Altera時(shí)代如何“生存”？

　　英特爾和Altera傳出收購消息以后，分分合合好幾次。導致我買(mǎi)的股票上漲了5美元，我獎勵自己吃了一頓麥當勞，但是這些消息對于被收購前的Altera可能更有價(jià)值。

　　2008年1月16日，我在一次發(fā)布會(huì )上和英特爾的戰略市場(chǎng)人員討論過(guò)嵌入式市場(chǎng)。這更像是一場(chǎng)盤(pán)問(wèn)，英特爾提出了一些開(kāi)放性問(wèn)題，如發(fā)展趨勢、競爭格局，但是沒(méi)有談到收購，因為英特爾當時(shí)不對自己的信息做分享。我不經(jīng)意提到了“SoC可重構”的概念，把一個(gè)FPGA設置在一個(gè)處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽(tīng)完以后大部分人都互相對視，并做筆記，沒(méi)有得到回應，更別提詳細的構架問(wèn)題。

　　當時(shí)我確認英特爾已經(jīng)在開(kāi)始考慮這個(gè)問(wèn)題了，甚至已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手展開(kāi)相關(guān)工作，或許是我的問(wèn)題埋下了種子。兩年半以后，在2010年的IDF上他們推出“Stellarton”，一顆45nm AtomE600處理器和一顆Altera FPGA封裝在一起。

　　2011年3月1日，賽靈思發(fā)布了Zynq-7000系列。他們采用了一個(gè)實(shí)際的嵌入式內核ARM-A9，并且緊密地集成了兩個(gè)28nm可編程邏輯器(處理器)，包括加強型緩存端口之間的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7設備，邏輯單元28K到444K。最小的版本是225個(gè)引腳，13X13mm BGA，最大的900個(gè)引腳，31X31mm封裝，I/O覆蓋范圍相當于雙核速度。

　　在這一輪競爭中賽靈思贏(yíng)了，毫無(wú)疑問(wèn)，結合IP(ARM加上他們自己的)，制程(臺積電)，結構和封裝，以及我們提到的Vivado軟件。當時(shí)英特爾還沒(méi)有發(fā)覺(jué)集成和小型封裝，甚至夸克的內核。Altera經(jīng)過(guò)深思熟慮后已經(jīng)做出回應，基于ARM的SoC已經(jīng)有了，但是和Zynq的市場(chǎng)占有率還是有一定差距，部分原因是制造商的能力問(wèn)題，如：安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela，部分原因是制程的問(wèn)題。

　　為了彌補工藝上的不足，Altera和英特爾抓住了2013年2月的14nm FinFET 工藝節點(diǎn)。FPGA是一個(gè)偉大的方式，它可以證明先進(jìn)的工藝節點(diǎn)是有意義的。2014年3月，這項協(xié)議被擴展到覆蓋多次拉絲系統封裝。幾個(gè)月之后，英特爾開(kāi)始討論Xeon部分，如Knights，與FPGA在芯片上加速落地，但不是Altera。目標是新的“工作負荷優(yōu)化”服務(wù)器處理器。

　　讀者知道我們有時(shí)候會(huì )寫(xiě)關(guān)于“工作負荷優(yōu)化”處理器的內容。這時(shí)候，問(wèn)題變成了牛奶已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)了為什么還要買(mǎi)牛?一年前我曾經(jīng)寫(xiě)過(guò)，英特爾將會(huì )把技術(shù)進(jìn)行授權，但是不會(huì )收購。因此，為什么英特爾以8.6倍的預估價(jià)格，拋出167億美元收購Altera?讓我很不解，我當時(shí)的預測是會(huì )以?xún)杀额A估價(jià)收購。

　　這樣就使得Altera的技術(shù)沒(méi)有落入其它公司，如：AMD，AppliedMicro，博通，Cavium和高通，這些公司都采用64位ARMv8核的低功耗，高密度SoC，或者已經(jīng)準備采用。同時(shí)，當博通以4.4倍預估價(jià)370億美金賣(mài)給安華高時(shí)，焦急的英特爾出手了。如果英特爾希望在數據中心的門(mén)口擋住ARM，這時(shí)出手時(shí)機最好。(但是，這里可能有另外的問(wèn)題。Altera有一系列的軍用客戶(hù)，大概占22%-包括工業(yè)，軍事和汽車(chē)。預計：英特爾拆分的子公司需要Altera的前國防商業(yè)監管機構批準交易。)

　　同時(shí)，賽靈思發(fā)力他們的優(yōu)勢。2013年11月，他們的第一批UltraScale產(chǎn)品在臺積電的20nm工藝下準備好了。2015年2月，他們宣布Ultrascale+在臺積電16FF+工藝線(xiàn)上生產(chǎn)，并且開(kāi)始討論Zynq也進(jìn)行升級。僅僅是升級還是低估了它們，因為Zynq UltraScale+ MPSoC是完全重新設計的，不只是包含一個(gè)，而是三個(gè)ARM IP核--應用處理單元配備雙Cortex-R5核，圖形處理器單元配備Mali-400MP。

　　“這不是完全嵌入式Soc。”至少在充實(shí)的配置上。最小的版本是484引腳，19X19mm封裝，而最大的是1924引腳，45x45mm封裝。他們的產(chǎn)品列表和選擇指南講述了整個(gè)來(lái)龍去脈。實(shí)際上，從上面的表可以看出大部分是針對基礎設施的。

　　一方面，我們還有新的，經(jīng)過(guò)升級的Intel-Altera,也許用一個(gè)小的國防產(chǎn)品就可以滿(mǎn)足這個(gè)應用，面向服務(wù)器和云服務(wù)。

　　另一方面，我們有火爆的ARM構架芯片公司，有很大可能支持服務(wù)器和客戶(hù)，移動(dòng)或者嵌入式SoC。