Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出采用垂直霍爾技術(shù)的下一代鎖存器

　　近日，Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新款垂直霍爾效應傳感器IC，這種具有出色熱穩定性和抗應力特性的磁感應器件非常適合在條件惡劣的運行環(huán)境下使用。

　　Allegro A1260由交替出現的北極和南極磁場(chǎng)驅動(dòng)，磁場(chǎng)與器件的印記面在同一平面，而不像傳統霍爾效應傳感器那樣與印記面垂直。這樣系統設計人員就能采用傳統平面霍爾傳感器無(wú)法提供的全新機械配置，包括使用微型表面貼裝SOT23 IC替換通孔SIP器件，以節約空間和成本。

　　A1260已針對環(huán)形磁鐵(電機/編碼器)或移動(dòng)/旋轉組件的轉速和位置傳感進(jìn)行了優(yōu)化，它主要面向汽車(chē)、通信、消費品和工業(yè)市場(chǎng)。主要應用包括車(chē)窗升降裝置、天窗和后備箱門(mén)/掀背車(chē)后門(mén)、白色家電、自動(dòng)百葉窗、車(chē)庫開(kāi)門(mén)器和滑動(dòng)門(mén)等裝置的電機換向與和速度及方向傳感。

　　每個(gè)器件都在單硅芯片上設置了穩壓器、霍爾電壓發(fā)生器、小信號放大器、穩定斬波特性、施密特觸發(fā)器和最多能吸收25 mA電流的NMOS輸出。板載穩壓器允許利用3 V - 24 V的電源電壓運行，同時(shí)還增加了符合EMC標準的可靠性，例如，提高了對高壓瞬態(tài)事件的防護能力。A1260符合AEC-Q100標準的要求，而且還具有齊納鉗位保護、輸出短路保護和電池反接保護功能。通過(guò)動(dòng)態(tài)偏移消除可降低通常由器件超模壓、溫度依存性及熱應力引起的剩余偏移電 壓，從而使產(chǎn)品具有出色的熱穩定性。

　　該器件高度靈敏(BOP = 25G 典型)，所以能在工作電壓和溫度范圍內指定磁運行特性。LH型封裝是一種改進(jìn)的SOT23W表面貼裝式封裝，它能利用與封裝的無(wú)引腳邊緣垂直的磁場(chǎng)開(kāi)關(guān)。UA型封裝是一種采用通孔安裝和引線(xiàn)成形的超微型SIP，它會(huì )在磁場(chǎng)出現在封裝頂邊(與印記面平行)時(shí)開(kāi)關(guān)。兩種封裝均符合RoHS指令的要求，并且為無(wú)鉛(Pb)封裝(后綴 -T)，引腳框采用100%霧錫電鍍。