集成無(wú)源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　另外，需要注意基材的表面粗糙度Ra<0.3 μm,若粗糙度Ra值超過(guò)規定范圍，介電層容易被下底電極的突丘(Hill Lock)穿透，形成短路.

　　(3)薄膜電感加工

　　薄膜電感制程與電阻制程相似，但主要的設計考慮在于如何降低其寄生電容和提高元件的品質(zhì)因子(Q)，由于電感特性比率，考慮到降低其直流阻抗以提高Q值的需求，所以電感導線(xiàn)的膜厚必須要在5 μm ~10 μm之間，所以制程上通常采用電鍍方式形成電感導線(xiàn)以符合需求.

　　基材的表面粗糙度會(huì )影響薄膜電感的特性，尤其在高頻時(shí)，過(guò)高的表面粗糙度容易造成雜訊的升高，造成高頻特性降低，所以基材的選擇.制作.及加工都會(huì )影響到整個(gè)薄膜元件的效能.

　　5 IPD技術(shù)對PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，PCB印制電路板朝著(zhù)更高精度和更高密度的方向發(fā)展，而且逐步和IC封裝領(lǐng)域高度集成，無(wú)源元件集成符合當今電子系統的發(fā)展趨勢，IPD技術(shù)已經(jīng)成為系統級封裝(SiP)的一個(gè)重要實(shí)現方式.

　　IPD集成無(wú)源元件技術(shù)具有布線(xiàn)密度高.體積小.重量輕;集成度高，可以埋置電阻.電感.電容等無(wú)源器件及有源芯片;高頻特性好，可用于微波及毫米波領(lǐng)域等優(yōu)點(diǎn).將薄膜IPD集成無(wú)源元件技術(shù)應用于PCB加工，達到節約封裝面積.提高信號的傳輸性能.降低成本.提高可靠性等目的，通過(guò)IPD技術(shù)的集成優(yōu)勢，彌合封裝技術(shù)和PCB技術(shù)之間不斷擴大的差距，可以有效減小電子整機與系統的體積和重量，具有廣闊的市場(chǎng)前景.

　　對IPD集成無(wú)源元件應用PCB加工，可選用高導熱的金屬.金剛石.陶瓷或鋁-炭化硅復合材料等作基板，制造高密度高功率多層電路基板，同時(shí)應加強IPD無(wú)源集成PCB基板的工藝提升.材料特性的提高以及低成本化，以及加快在微波通訊.高密度集成和大功率等領(lǐng)域的應用.

　　6 結論

　　薄膜IPD集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優(yōu)勢，可以取代體積龐大的分立無(wú)源元件.同時(shí)，PCB的加工可以引入IPD技術(shù)，通過(guò)IPD技術(shù)的集成優(yōu)勢，可以彌合封裝技術(shù)和PCB技術(shù)之間不斷擴大的差距.

　　薄膜IPD集成無(wú)源元件技術(shù)的迅速發(fā)展，使無(wú)源集成技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化階段，新一代無(wú)源元件和相關(guān)的集成技術(shù)，將被廣泛應用于航空航天.軍工.醫療.工控和通訊等各個(gè)領(lǐng)域的電子行業(yè)，因此發(fā)展IPD技術(shù)，無(wú)論是對企業(yè)本身的發(fā)展還是提升國內行業(yè)的競爭力都具有重要的意義.