物聯(lián)網(wǎng)熱潮下的中芯國際之“勢”

　　物聯(lián)網(wǎng)商機持續發(fā)燒，全球穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)和大數據的應用需求繼續升溫，帶動(dòng)MEMS、MCU、指紋識別等芯片需求，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展。

　　分析師認為，為了達到高性能傳輸、數據處理以及超低功耗等特性，IC制造商的制程技術(shù)發(fā)展策略轉向由成熟制程技術(shù)推進(jìn)特殊工藝發(fā)展，更有甚者將8寸晶圓特殊制程轉移至12寸晶圓，以提高產(chǎn)能利用率、降低成本。

　　IBS預測，2020年全球IoT產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生高達7000億美元的價(jià)值。中芯國際深圳8寸廠(chǎng)的投產(chǎn)，正是看準了這一市場(chǎng)。IoT產(chǎn)品，由于產(chǎn)品特性更注重殺手級應用，卻并不需要先進(jìn)制程技術(shù)，這使得中芯國際深研成熟制程，發(fā)揮差異化優(yōu)勢的策略成效漸顯。

　　雖然全球晶圓制造企業(yè)正追逐14/16納米的先進(jìn)制程，中芯國際今年剛試產(chǎn)28納米，差距仍在。但在55納米 eFlash， 38納米NAND， CIS-BSI、MEMS等方面，據集微網(wǎng)了解到，中芯國際進(jìn)步明顯。CIS方面，FSI 和 BSI 均已投入生產(chǎn)，與芯視達合作的CIS-BSI產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)。中芯國際提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝(TSV-CSP)及測試在內的一站式服務(wù)。

　　MEMS方面，中芯國際更側重IoT傳感器的開(kāi)發(fā)，MEMS振蕩器早于2013年投入量產(chǎn)，麥克風(fēng)和加速器在今年火熱試產(chǎn)中，中芯國際還為敏芯(MEMSensing)三軸加速度傳感器 MSA330 提供 TSV 封裝的解決方案。RF方面，中芯國際更實(shí)現多種產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)提供RF-FEM的解決方案。

　　去年8月，中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)平臺，成功導入中國移動(dòng)、中國聯(lián)通及部分海外運營(yíng)商實(shí)現批量生產(chǎn)。中芯通過(guò)自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動(dòng)計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場(chǎng)的多技術(shù)平臺，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　中芯國際CEO邱慈云曾公開(kāi)表示，去年我們在40納米與65納米產(chǎn)品線(xiàn)上成功流片了涵蓋廣泛應用的新產(chǎn)品，這使得2015年中芯國際第一財季營(yíng)收再創(chuàng )歷史新高，達到5.098億美元，29.4%的毛利率也是近十年來(lái)最高，實(shí)現連續第十二個(gè)季度的盈利。

　　公開(kāi)數據顯示，從2007年至2011年，4年間中國國內IC產(chǎn)值占全球份額提升了1.7個(gè)百分點(diǎn)。從2011到2013，兩年間又提升了2.1個(gè)百分點(diǎn)。隨著(zhù)市場(chǎng)和技術(shù)壁壘的消除，國內IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，對成熟工藝的需求旺盛，使中芯國際國內客戶(hù)穩固增長(cháng)。最新財報顯示，中芯國際(2015)一季度中來(lái)自中國客戶(hù)的收入破紀錄的達到47%。國內IC市場(chǎng)的急速增長(cháng)，IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的建立，讓中芯國際處于有利地位。

　　當然，看準物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不止中芯一家。今年3月聯(lián)電在廈門(mén)啟動(dòng)12寸建廠(chǎng)計劃，向無(wú)塵室供應商亞翔采購超過(guò)85億元相關(guān)設備，同時(shí)宣布與ARM合作全新的55納米超低功耗制程(55ULP)技術(shù)，搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。礙于大陸半導體廠(chǎng)“N-1技術(shù)”法規的限制，聯(lián)電目前在臺灣量產(chǎn)的是28納米制程，因此到大陸只能生產(chǎn)55納米和40納米制程的產(chǎn)品。預計2016年4月開(kāi)始裝機，試產(chǎn)等到明年第三季度，真正量產(chǎn)時(shí)間要到2017年。

　　傳聞聯(lián)電與IC設計公司展開(kāi)18納米制程合作，為廈門(mén)12寸廠(chǎng)推進(jìn)28納米鋪路。業(yè)內人士認為，聯(lián)電18納米制程采用FinFET設計，技術(shù)難度相當高，聯(lián)電好不容易量產(chǎn)28納米，并投入14納米制程，若18納米制程同時(shí)研發(fā)，必將分散內部研發(fā)資源。

　　對于聯(lián)電廈門(mén)建廠(chǎng)之事，業(yè)內一直有傳臺積電也在考慮中。分析師認為，目前臺積電合資的法令規范尚未解套，能否以獨資身份來(lái)陸建廠(chǎng)仍不明朗，困難重重。

　　去年6月，國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元的目標，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng )新支持模式。中芯國際正處于產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)支持的制造領(lǐng)域，今年2月，大基金宣布向中芯國際注資約31億港元(約合4億美元)，4月發(fā)改委已對“大基金”投資中芯國際的項目予以備案。

　　中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，在大基金的促進(jìn)下，更出現“蛇吞象”式的跨國并購。中芯國際攜手長(cháng)電科技及國家產(chǎn)業(yè)基金，聯(lián)合收購全球第四大封裝測試公司星科金朋這一事件攪動(dòng)了全球半導體行業(yè)格局，對于中芯國際來(lái)說(shuō)，與長(cháng)電合資成立的12 寸Bumping 產(chǎn)線(xiàn)更是指向未來(lái)半導體封測最核心的中段技術(shù)，與IC行業(yè)上下游的垂直合作，為中芯國際的做大做強打下基礎。

　　一直以來(lái)，關(guān)于中芯與東部高科的并購消息傳聞不斷。國際芯片市場(chǎng)的并購大戲高潮迭起，英特爾170億美元收購Altera，安華高370億美元收購博通，NXP斥資118億美元收購飛思卡爾，如若中芯國際能夠成功實(shí)現并購，全球8英寸晶圓市場(chǎng)格局有望被打破，晶圓制造行業(yè)的并購之火能否被點(diǎn)燃?