Avago購并Broadcom　將以產(chǎn)品線(xiàn)在IoT市場(chǎng)爭取優(yōu)勢

　　2015年5月28日Avago宣布以170億美元現金及200億美元股權購并網(wǎng)通晶片大廠(chǎng)Broadcom，從營(yíng)收規模來(lái)看，合并后的Avago將擠下聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)，躍居為全球第二大IC設計公司。然而，從產(chǎn)品線(xiàn)角度觀(guān)察，DIGITIMES Research預估，透過(guò)這次購并，從前端伺服器與資料中心，至終端行動(dòng)裝置乃至穿戴式產(chǎn)品，Avago將有機會(huì )在IoT市場(chǎng)取得優(yōu)勢，甚至將給聯(lián)發(fā)科等相關(guān)晶片廠(chǎng)商帶來(lái)威脅。

　　Avago產(chǎn)品以搭載于智慧型手機的射頻(Radio Frequency;RF)元件與功率放大器為營(yíng)收主要來(lái)源，在2013年第4季合并LSI后，則增加包括儲存裝置控制IC與企業(yè)級及伺服器用網(wǎng)通與多媒體處理器等IC產(chǎn)品。Broadcom核心技術(shù)為有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)連接與寬頻，主要產(chǎn)品則包括機上盒與數據機相關(guān)晶片、Wi-Fi、藍芽、GPS、乙太網(wǎng)路交換器等IC產(chǎn)品，Broadcom亦為全球最大Wi-Fi晶片供應商。

　　在A(yíng)vago購并Broadcom后，取得有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)與產(chǎn)品，將能夠提供更完整且多元的產(chǎn)品與解決方案。加上三星(Samsung)、蘋(píng)果(Apple)同時(shí)為Avago及Broadcom的客戶(hù)，透過(guò)這次購并，將讓Avago更有能力爭取與挽留住大客戶(hù)。

　　然而，Avago購并LSI后，2014年營(yíng)收成長(cháng)與獲利能力同步下滑，顯示兩家公司間的整合未見(jiàn)成功。在如此短的期間內又購并營(yíng)收與股本規模更大的Broadcom，DIGITIMES Research認為，在A(yíng)vago與LSI至今尚未完全整合的情況下，未來(lái)能否成功整合Broadcom，將是這次購并案的主要隱憂(yōu)。

　　由2011~2014年Avago營(yíng)收變化分析，2011年至2013年在全球智慧型手機出貨量持續攀升帶動(dòng)下，加上全球4G LTE市場(chǎng)起飛帶動(dòng)，使得Avago營(yíng)收得以逐年攀升，2014年則因合并LSI，讓Avago營(yíng)收出現69.4%的大幅成長(cháng)。

　　由應用別占營(yíng)收比重變化進(jìn)一步分析，在全球4G LTE市場(chǎng)的帶動(dòng)下，智慧型手機單機搭載功率放大器顆數倍增，加上以大陸為首大肆興建4G基地臺，這也使得2011年至2013年期間Avago來(lái)自無(wú)線(xiàn)通訊與基礎建設等2大應用的營(yíng)收金額及占營(yíng)收比重呈現逐年攀升態(tài)勢，其中，來(lái)自無(wú)線(xiàn)通訊營(yíng)收占總營(yíng)收比重由2011年38%成長(cháng)至2013年48%，為帶動(dòng)Avago營(yíng)收成長(cháng)最重要動(dòng)能。

　　2014年在并入LSI營(yíng)收后，增加企業(yè)儲存領(lǐng)域，受此擠壓，Avago來(lái)自無(wú)線(xiàn)通訊與基礎設施營(yíng)收占總營(yíng)收比重分別降至40%、27%，但仍為L(cháng)SI前二大重要營(yíng)收來(lái)源的應用領(lǐng)域，來(lái)自企業(yè)儲存營(yíng)收占總營(yíng)收比重則達20%。