小米Note頂配版拆機詳細圖解 作者: 時(shí)間:2015-05-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/274622.htm 石墨散熱片內部 處理器上涂抹的導熱硅脂 把硅脂清理以后,可以看到三星的內存芯片,型號是K3RG2G2,它是高速LPDDR4內存,容量4G。在內存芯片下方則是高通的驍龍810,它們是封裝在一起的。 高通的PMI8994電源控制IC 可以看出,小米Note頂配版使用了雙電源控制IC,還有一顆是PM8996。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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