微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)設計

　　這里的所有維度同樣以mil為單位，B為兩個(gè)層的間距。在這種對稱(chēng)幾何圖形中，需要注意的是，B同樣等于2H + T。參考文獻2指出，參考文獻1中的這個(gè)等式的精度通常在6%左右。

　　適用于­εr= 4.0的對稱(chēng)帶狀線(xiàn)的另一條便利準則是，使B成為W的倍數，范圍為2至2.2。結果將得到約50Ω的帶狀線(xiàn)阻抗。當然，這條法則是以另一近似法為基礎的，忽略了T。盡管如此，該法則對于粗略估算還是很有用的。

　　對稱(chēng)帶狀線(xiàn)同樣有一個(gè)特性電容，其計算單位為pF/in，如等式8所示。

　　對稱(chēng)帶狀線(xiàn)的傳播延遲如等式9所示。

　　或者以ps為單位：

　　當PCB介電常數為4.0時(shí)，可以發(fā)現，對稱(chēng)帶狀線(xiàn)的延遲常數幾乎正好為2 ns/ft­，合170 ps/in。

　　走線(xiàn)嵌入法的利弊

　　根據上述討論，在設計阻抗既定的PCB走線(xiàn)時(shí)，既可以置于一個(gè)表層之上，也可嵌入兩層之間。當然，在這些阻抗因素之外，還有許多其他考慮因素。

　　嵌入式信號確實(shí)存在一個(gè)明顯的大問(wèn)題——隱藏電路走線(xiàn)的調試非常困難，甚至無(wú)法做到。圖4總結了嵌入式信號走線(xiàn)的利弊。

　　圖4：多層PCB設計中嵌入與不嵌入信號走線(xiàn)的利弊

　　設計多層PCB時(shí)也可能不使用嵌入式走線(xiàn)，如最左邊的橫截面視圖所示?？梢詫⑦@種嵌入式設計看作一種雙重雙層PCB設計(共有四層銅)。頂部的走線(xiàn)與電源層 構成微帶，底部的走線(xiàn)則與接地層構成微帶。在本例中，兩個(gè)外層的信號走線(xiàn)可以方便地供測量和故障排查使用。但這種設計并未利用各層的屏蔽作用。

　　這種非嵌入式設計的輻射量較大，更容易受到外部信號的影響，而右側的嵌入式設計采用了嵌入法，則很好地利用了各層的優(yōu)勢。就如諸多其他工程設計一樣，PCB設計中到底采用嵌入法還是非嵌入法是折衷的結果。這里的折衷則體現在減少輻射與方便測試之間。