展訊3G手機芯片搶單頻告捷 聯(lián)發(fā)科擋不住攻勢

　　近期展訊旗下3G手機芯片在市場(chǎng)頻傳捷報，不僅搶灘印度市場(chǎng)頗有斬獲，回攻大陸智能手機市場(chǎng)亦接連拿下一線(xiàn)手機品牌客戶(hù)訂單，業(yè)界甚至傳出三星電子(Samsung Electronics)有意采用展訊芯片，聯(lián)發(fā)科面對展訊一波波攻勢，競爭壓力持續擴大。

　　手機設計代工廠(chǎng)表示，為因應全球3G智能手機報價(jià)持續下滑走勢，對于成本敏感度高的東南亞手機客戶(hù)，近期紛紛采用展訊新一代3G手機芯片解決方案，尤其是大陸手機品牌及代工業(yè)者亦擴大采用展訊3G手機芯片，展訊持續在新興市場(chǎng)攻城略地，2015年展訊旗下手機芯片出貨量逐季走高趨勢恐難以阻擋，并將加速擴大3G手機芯片市占版圖。

　　臺系LCD驅動(dòng)IC設計業(yè)者指出，展訊3G手機芯片擁有不錯的價(jià)格競爭力，加上與客戶(hù)搭配的技術(shù)及服務(wù)愈益成熟，愈來(lái)愈多客戶(hù)愿意與展訊合作，借以制衡聯(lián)發(fā)科一家獨大情況，帶動(dòng)展訊2015年下半手機芯片出貨量明顯成長(cháng)。

　　值得注意的是，展訊接連搶下聯(lián)發(fā)科3G手機芯片客戶(hù)訂單，除了價(jià)格因素外，由于現階段聯(lián)發(fā)科將所有研發(fā)資源擺在單價(jià)更高的4G芯片，甚至投入5G芯片開(kāi)發(fā)工作，對于成長(cháng)趨緩、芯片價(jià)格較低的3G手機芯片已無(wú)暇兼顧，遂讓展訊有絕佳機會(huì )在市場(chǎng)迅速坐大。

　　展訊3G手機單芯片解決方案代號SC7731，系采用臺積電28納米制程生產(chǎn)，整合ARM A7處理器及藍牙、GPS、Wi-Fi及FM等無(wú)線(xiàn)連結功能，支援3D影像加速功能，并具備1080p解析度、雙卡雙待功能，由于性?xún)r(jià)比更勝一籌，讓不少聯(lián)發(fā)科客戶(hù)變心，轉向展訊投單，挹注展訊在大陸及新興國家3G手機芯片市場(chǎng)快速竄出。

　　盡管近期聯(lián)發(fā)科亦跟進(jìn)調降3G手機芯片報價(jià)，試圖采取焦土策略反擊，力阻展訊持續擴大市場(chǎng)版圖，然展訊仍在大陸及海外客戶(hù)持續加持下，展現勢不可擋的接單動(dòng)能，2015年在全球3G手機芯片市占率將明顯拉升。