世平集團即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應用技術(shù)研討會(huì )」

　　隨著(zhù)近幾年云端服務(wù)的話(huà)題不斷，衍生整合的概念，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)由之而生，其中包含NFC, WiFi, MCU, 及無(wú)線(xiàn)感測網(wǎng)絡(luò )等之通訊技術(shù)，目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。

　　想知道有那些最新的器件應用，能為您帶來(lái)一連串的無(wú)限(線(xiàn))聯(lián)接，而與物聯(lián)網(wǎng)做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯過(guò)大聯(lián)大控股旗下世平集團所舉辦的「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應用技術(shù)研討會(huì )(2015 TI IoT Day)」。本次研討會(huì )將針對 TI一系列的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的介紹，包含系統級解決方案、全面的軟件體系和各種器件產(chǎn)品等，將有助于您發(fā)開(kāi)新的設計并縮短上市時(shí)間。

　　【活動(dòng)時(shí)間及地點(diǎn)】

　　【活動(dòng)議程】

　　【報名地址】http://wpigweb2.wpgholdings.com/seminar_form_ti_20150520.php