ams為更輕薄的下一代可穿戴產(chǎn)品推出全球最小環(huán)境光傳感器
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams今日推出環(huán)境光傳感器TSL2584TSV,采用硅通孔技術(shù),封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm,高度為0.32mm。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/273398.htm在顯示屏管理應用中,利用環(huán)境光傳感器來(lái)自動(dòng)控制背景光亮度,能夠在確保最佳用戶(hù)體驗的同時(shí)延長(cháng)電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上最小的環(huán)境光傳感器,它的尺寸幾乎只有其他品牌環(huán)境光傳感器的一半。
ams利用自身專(zhuān)業(yè)的晶圓制程技術(shù),使先進(jìn)的TSV封裝技術(shù)成為其光傳感器產(chǎn)品系列的一部分。TSV封裝技術(shù)能有效提升產(chǎn)品性能,它無(wú)需焊線(xiàn),器件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術(shù)使器件可通過(guò)濕度敏感性一級標準評測,提升其在溫濕循環(huán)試驗中的表現,并極大地降低電阻腐蝕率,有效地提升了器件的可靠性。
TSL2584TSV的適光響應使其即使位于深色玻璃背后,也能夠精確測量光照強度。先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)和精確安裝的干涉濾光器,幫助實(shí)現了環(huán)境光傳感器的卓越性能。過(guò)濾掉多余的紅外線(xiàn)光,傳感器將能更精確地測量環(huán)境光,從而產(chǎn)生適光響應。
ams先進(jìn)光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部高級市場(chǎng)經(jīng)理David Moon表示:“通過(guò)推出全球最小的環(huán)境光傳感器,ams幫助智能手表、運動(dòng)腕帶等可穿戴設備的設計師輕松地將環(huán)境光傳感器整合到最輕薄的背光顯示屏中。超小型TSL2584TSV也為智能手機和平板電腦的設計帶來(lái)更多靈活性。TSL2584TSV僅占用小于2 mm2的面積,高度僅為0.32mm,是環(huán)境光傳感器解決方案發(fā)展史上的重要里程碑,將為空間受限設計中的顯示屏管理提供新的解決方案。”
TSL2584TSV現已量產(chǎn),其評估板可在ams官網(wǎng)獲取。索取樣品和技術(shù)信息,請訪(fǎng)問(wèn):www.ams.com/ambient-light-sensors/TSL2584TSV。
評論