移動(dòng)芯片亂局交叉混戰，誰(shuí)看得清？

　　進(jìn)入到2015年，手機廠(chǎng)商熱鬧，芯片廠(chǎng)商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio，希望借此逆襲高端;三星Exynos 7420登場(chǎng)，跑分破表;高通發(fā)布新架構的驍龍820，而搭載驍龍810的手機也是紛紛亮相;Intel Sofia計劃落實(shí)，智能手機芯片改名X3進(jìn)軍低端。芯片廠(chǎng)商們可謂是八仙過(guò)海，各顯神通。

　　低端市場(chǎng)競爭加劇展訊欲成攪局者

　　眾所周知，在智能手機芯片市場(chǎng)，本來(lái)是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，其他廠(chǎng)商的份額都不大，而這兩家的低端產(chǎn)品基本按照 ARM 公版的進(jìn)化而進(jìn)化。例如2013 年，MT6589 大紅大紫，高通隨之跟進(jìn)，放棄性能較弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出產(chǎn)品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出現，高通和聯(lián)發(fā)科繼續跟進(jìn)，統治了千元機市場(chǎng)。

　　但現實(shí)情況是，智能手機的硬件已經(jīng)開(kāi)始過(guò)剩，低端產(chǎn)品與高端產(chǎn)品的差距正在縮小，看似老舊的 ARM A7 核心仍有價(jià)值。只要系統優(yōu)化得當，A7 核心的智能手機依然能保持流暢。正是看到了這個(gè)機會(huì )，2014 年底，小米投資聯(lián)芯，取得了 1860 的授權，推出了紅米 2A。而展訊攪局的也恰恰是這個(gè)市場(chǎng)。

　　近日展訊發(fā)布了 SC9830A 內置四核 ARM Cortex-A7 應用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬(wàn)像素攝像頭。需要說(shuō)明的是，這個(gè)規格幾乎與聯(lián)芯的 LC1860 一樣，而在價(jià)格方面，展訊表示可以將整機殺到 400 元，甚至比紅米 2A 還要低。目前采用高通和聯(lián)發(fā)科芯片的低端手機價(jià)格還在千元左右，如果體驗相近的手機僅400 元無(wú)疑殺傷力巨大。

　　縱觀(guān)展訊面對的市場(chǎng)格局，其目標競爭對手實(shí)是聯(lián)發(fā)科。去年紫光集團董事長(cháng)趙偉國曾在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“紫光希望用5年左右時(shí)間超過(guò)聯(lián)發(fā)科，成為世界范圍內行業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設計公司?！?/p>

　　數據顯示，展訊去年營(yíng)收為12億美元，而5年前聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收已達到20億美元的水平，現在更是高達66億美元，擠進(jìn)全球IC行業(yè)十強、手機芯片行業(yè)第二。對此，有業(yè)內人士認為：“聯(lián)發(fā)科通過(guò)并購實(shí)現快速增長(cháng)，展訊可能會(huì )重走聯(lián)發(fā)科的發(fā)展道路，而資本的介入無(wú)疑可以幫助展訊走上捷徑?！?/p>

　　另?yè)袊_灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科2月份營(yíng)收大幅度下滑，同比下降近4成。面對展訊的強勢競爭，聯(lián)發(fā)科已計劃開(kāi)始調整3G芯片售價(jià)，降價(jià)10%～15%，且4G芯片也將小幅降價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科推高端品牌高通加碼中低端

　　高通和聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)在芯片領(lǐng)域斗得難解難分，高通占據著(zhù)手機產(chǎn)業(yè)處理器的絕對領(lǐng)先地位。但聯(lián)發(fā)科發(fā)展速度同樣不容小覷。據了解，聯(lián)發(fā)科在2014年首次進(jìn)入4G芯片市場(chǎng)，出貨量即達3000多萬(wàn)片。

　　年初，聯(lián)發(fā)科剛剛在北京首發(fā)了支持CDMA制式4G單芯片，包括面向中低端市場(chǎng)的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場(chǎng)的八核產(chǎn)品MT6753，打破了高通在CDMA領(lǐng)域的獨占地位，為其在2015年叫板高通增添了底氣。

　　緊接著(zhù)，聯(lián)發(fā)科面向中國市場(chǎng)發(fā)布高端智能手機芯片品牌Helio，以滿(mǎn)足高端智能手機市場(chǎng)不斷增長(cháng)的需求。Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運算技術(shù)，在多媒體創(chuàng )新方面具有一定的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機帶來(lái)最佳CPU表現和多媒體體驗。隨著(zhù)Helio的推出，聯(lián)發(fā)科將加快在高端智能手機市場(chǎng)的布局。

　　據記者了解，“Helio”取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科的高端移動(dòng)處理器品牌，Helio包括兩大系列：頂級性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。Helio X系列具備很強的運算能力和多媒體功能;Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機設計中的高端功能。搭載Helio芯片的首批智能手機將于今年第二季度上市。

　　對于為何發(fā)布高端芯片品牌，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，目前聯(lián)發(fā)科的品牌形象和產(chǎn)品是不匹配的，此前主要看重產(chǎn)品市場(chǎng)份額的增長(cháng)，但未來(lái)，在移動(dòng)市場(chǎng)產(chǎn)品站穩高端是聯(lián)發(fā)科的目標，聯(lián)發(fā)科建立從入門(mén)款到中高端、旗艦型產(chǎn)品線(xiàn)完整覆蓋，高端獲得市場(chǎng)的認可、樹(shù)立產(chǎn)品形象，既是主動(dòng)的發(fā)展方向，也是客戶(hù)的要求。

　　“手機市場(chǎng)的激烈競爭，讓原本在幕后的處理器廠(chǎng)商也越來(lái)越重視消費品牌的建立。在以往，以英特爾‘intel inside’和高通驍龍品牌為代表，處理器廠(chǎng)商都在嘗試通過(guò)品牌建設提高消費者認知度。聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)新品牌改變大家的印象提高消費認知度，同時(shí)，新品牌對其進(jìn)軍歐美市場(chǎng)也將起到促進(jìn)作用?！蹦硺I(yè)內人士告訴記者。

　　據記者了解，2015年聯(lián)發(fā)科的目標是拿下全球4G芯片20%市場(chǎng)份額，并將2016年目標定位在40%。而這一數據在2014年不足5%。這對于在行業(yè)占據霸主地位的高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是不小的壓力。

　　與聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)不同，在高端市場(chǎng)占據優(yōu)勢的高通似乎并不擔心聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，反而在聯(lián)發(fā)科占有的中低端領(lǐng)域發(fā)力。為此，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來(lái)高通手機芯片要全面QRD化。這意味著(zhù)，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會(huì )將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性?xún)r(jià)比，這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤將會(huì )承受比之前更大的壓力。

　　“目前國內海思、展訊等芯片廠(chǎng)商的成長(cháng)和崛起以及英特爾對中國市場(chǎng)的攻勢，都會(huì )在今年對聯(lián)發(fā)科帶來(lái)一定壓力，這也是聯(lián)發(fā)科為何進(jìn)軍高端市場(chǎng)的主要原因?！蹦硺I(yè)內分析師告訴記者。