移動(dòng)芯片亂局交叉混戰，誰(shuí)看得清？

　　旗艦機首搭自家芯片三星挑戰高通

　　近期，三星的最新旗艦機型Galaxy S6因為其曲面屏幕和金屬玻璃機身引發(fā)消費者關(guān)注。不過(guò)，對于三星本身而言，該公司正在試圖從利潤下滑的困境中掙脫出來(lái)。Galaxy S6產(chǎn)品最重要的不是外觀(guān)，而是位于機身內部、用戶(hù)看不見(jiàn)的芯片產(chǎn)品—Exynos 7。

　　Exynos 7是三星耗費多年時(shí)間精心研發(fā)、投資幾十億美元打造的產(chǎn)品。通過(guò)使用自家芯片取代高通的產(chǎn)品，三星希望在與對手競爭時(shí)有自己的技術(shù)優(yōu)勢，并借使用自主產(chǎn)品提升所售手機的利潤。據消息人士透露，包括在美國銷(xiāo)售的大多數Galaxy S6手機將使用Exynos芯片。據悉，Exynos由三星最為先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)制造，其所采用的技術(shù)能夠在提高產(chǎn)量的同時(shí)降低制造成本。

　　眾所周知，在Galaxy S6之前，三星與其他高端智能手機制造商一樣，只能選擇高通的芯片產(chǎn)品。后者的Snapdragon芯片長(cháng)久以來(lái)被視為行業(yè)標桿，其本質(zhì)上已經(jīng)壟斷了高端智能手機芯片市場(chǎng)。雖然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手機，但本次在Galaxy S6上的廣泛使用凸顯其在技術(shù)上取得的優(yōu)勢。

　　三星是全球最大的內存芯片制造商，其在芯片設計方面卻長(cháng)期扮演小字輩角色。該公司在2007年就開(kāi)始為蘋(píng)果iPhone生產(chǎn)芯片，但是到2010年才開(kāi)始自己研發(fā)智能手機芯片。

　　從2010年開(kāi)始，三星每年至少花費100億美元用于升級和發(fā)展芯片制造設備，其中包括內存芯片制造工廠(chǎng)。即使在周期性衰退期間，不少競爭對手削減開(kāi)支，但三星仍持續投入數十億美元在行業(yè)內保持領(lǐng)先。

　　在2012年6月，三星宣布總額為2.25萬(wàn)億韓元(約合20.4億美元)投資計劃，引進(jìn)使用14納米技術(shù)的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，這一技術(shù)領(lǐng)先于高通生產(chǎn)驍龍芯片的20納米工藝。高技術(shù)的生產(chǎn)技術(shù)幫助三星節省生產(chǎn)成本，而這種芯片產(chǎn)品具有更好的功效以及更快傳輸數據的能力。

　　不過(guò)，三星的芯片事業(yè)發(fā)展也不是一帆風(fēng)順。Exynos芯片在2013年出現過(guò)熱的情況，導致該公司不能在其高端智能手機產(chǎn)品中使用。三星對該芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析師預計，Exynos芯片在三星高端智能手機中的使用比例跌至20%，這其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但從長(cháng)遠來(lái)看，三星押注使用自家移動(dòng)芯片將有助于提升半導體部門(mén)的利潤。去年第四季度，三星半導體業(yè)務(wù)占其營(yíng)業(yè)利潤的51%。對此分析師認為，Exynos芯片可能成為高通或中國臺灣聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的替代品。

　　除了上述Exynos 7八核處理器7420(裝備最新的Galaxy S6/S6 Edge)已經(jīng)展現了三星擺脫高通掣肘的強悍實(shí)力外，近日有消息稱(chēng)，三星還在研發(fā)全新代號為“貓鼬”(Mongoose)的SoC芯片，據推測該芯片將會(huì )基于14納米制程的FinFET量產(chǎn)工藝，采用ARMv8架構，能夠提供64位能力。根據消息這款自定義處理器的最高時(shí)鐘頻率為2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中單核成績(jì)達到了2200，比目前強悍處理器Exynos 7420(1495)多出45%。此外還有一個(gè)非常有趣的地方，高通的CPU架構名為Krait(環(huán)蛇)，而貓鼬恰是環(huán)蛇的天敵，三星在該代號命名上有著(zhù)非常明顯的意圖。

　　英特爾攜中國廠(chǎng)商發(fā)力再戰移動(dòng)市場(chǎng)

　　英特爾雖然在PC處理器市場(chǎng)上的霸主地位難以被撼動(dòng)，但是連連征戰移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有得到預期的回報，盡管如此，英特爾非但沒(méi)有放棄之意，反而在今年不斷加碼。

　　例如在今年的MWC2015上，英特爾對外正式發(fā)布了針對入門(mén)級和超值平板電腦、可通話(huà)平板和智能手機的SoC平臺英特爾凌動(dòng)x3(內部研發(fā)代號為SoFIA)，同時(shí)也發(fā)布了第三代五?；鶐酒琗MM7360，支持LTE-ACat10和三載波聚合?？梢钥闯鲇⑻貭柕拇髣?dòng)作之下凸顯的對于爭奪移動(dòng)芯片市場(chǎng)的決心。

　　SoFIA 3G-R在不到半年時(shí)間里達成量產(chǎn)目標，其原因被瑞芯微方面解讀為是依靠卓越的推動(dòng)與執行，打破了不同文化和層級之間的障礙所取得的成果。但實(shí)際上，更不可忽視的是來(lái)源于市場(chǎng)的巨大壓力。特別是對于英特爾來(lái)說(shuō)，目前其在移動(dòng)市場(chǎng)上的存在感遠不如高通與聯(lián)發(fā)科，更重要的是留給它的時(shí)間也不多了，因此聯(lián)手瑞芯微，并把目標率先瞄準了聯(lián)發(fā)科主導的3G市場(chǎng)，就成了英特爾再攻移動(dòng)市場(chǎng)的第一步。相比較來(lái)說(shuō)，入門(mén)級3G市場(chǎng)一方面由于國內外的市場(chǎng)潛力都堪稱(chēng)巨大，再加上該市場(chǎng)內競爭還沒(méi)有那么激烈，因此比較適合英特爾著(zhù)陸。另外據悉，二者合作的LTE芯片也將很快推出。

　　對此，英特爾中國區總經(jīng)理陳榮坤告訴記者：“英特爾相信在SoC產(chǎn)品上，會(huì )追得很快。今年在X3系列的凌動(dòng)處理器上我們將有3個(gè)產(chǎn)品，第一個(gè)產(chǎn)品是3G的，第二個(gè)是3G-R的產(chǎn)品，第三個(gè)是LTE的產(chǎn)品(將于今年6月發(fā)布)。同時(shí)，14納米原來(lái)代號是Cherry Trail的產(chǎn)品也會(huì )在今年下半年發(fā)布，代號是X5和X7系列。SoFIA的平臺，我們已經(jīng)有超過(guò)20家的合作伙伴，產(chǎn)品陸續會(huì )在今年上半年上市。當第一代整合X86和LTE基帶的SoC成功出來(lái)后，后面追趕會(huì )很快，因為我們有非常強的設計制造能力?！?/p>

　　除了與瑞芯微的合作外，在日前結束的IDF2015上，深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手機方案且均搭載英特爾凌動(dòng)x3處理器，包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德豐富的行業(yè)經(jīng)驗和英特爾在計算領(lǐng)域的實(shí)力，這些手機方案具有高集成度、低功耗、高性能的特點(diǎn)，而且既能支持手機又能支持小尺寸可通話(huà)平板，能夠幫助合作伙伴更加快速、經(jīng)濟地推出種類(lèi)豐富的全新移動(dòng)設備。

　　“中國手機廠(chǎng)商現在已經(jīng)成為全球市場(chǎng)上一只不可忽視的重要力量。作為其中一員，沃特沃德目前在全球市場(chǎng)擁有規?？捎^(guān)的產(chǎn)品出貨量和客戶(hù)群。我們還將繼續擴充技術(shù)人員，并與名校聯(lián)合打造研發(fā)團隊，聯(lián)合終端品牌商和供應商為廣大消費者打造體驗更佳的移動(dòng)設備?！蔽痔匚值鹿臼聵I(yè)部總經(jīng)理李向東表示，“此次，我們很高興能團結手機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的力量共拓全球手機市場(chǎng)，相信我們基于英特爾凌動(dòng)x3處理器的手機方案將為消費者帶來(lái)更豐富的選擇和更超值的移動(dòng)設備。我們對英特爾凌動(dòng)x3處理器的前景充滿(mǎn)信心，未來(lái)我們也期待與業(yè)界合作伙伴繼續深化合作，推出更多基于該平臺的手機方案?！?/p>