射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設計

　　隨著(zhù)通訊技術(shù)的發(fā)展，手持無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運用越來(lái)越廣，如：無(wú)線(xiàn)尋呼機、手機、無(wú)線(xiàn)PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。 這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化，而小型化意味著(zhù)元器件的密度很大，這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。電磁干擾信號 假如處理不當，可能造成整個(gè)電路系統的無(wú)法正常工作，因此，如何防止和抑制電磁干擾，進(jìn)步電磁兼容性，就成為設計射頻電路PCB時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。 同一電路，不同的PCB設計結構，其性能指標會(huì )相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設計時(shí)，假如最大限度地實(shí)現電路的性能指標，以達到電磁兼容要求。

　　1 板材的選擇

　　印刷電路板的基材包括有機類(lèi)與無(wú)機類(lèi)兩大類(lèi)?；闹凶钪匾男阅苁墙殡姵?epsilon;r、耗散因子(或稱(chēng)介質(zhì)損耗)tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。

　　2 PCB設計流程

　　由于Protel99 SE軟件的使用與Protel 98等軟件不同，因此，首先扼要討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行PCB設計的流程。

　?、儆捎赑rotel99 SE采用的是工程(PROJECT)數據庫模式治理，在Windows 99下是隱含的，所以應先鍵立1個(gè)數據庫文件用于治理所設計的電路原理圖與PCB版圖。

　?、谠韴D的設計。為了可以實(shí)現網(wǎng)絡(luò )連接，在進(jìn)行原理設計之間，所用到的元器件都必須在元器件庫中存在，否則，應在SCHLIB中做出所需的元器件并存進(jìn)庫文件中。然后，只需從元器件庫中調用所需的元器件，并根據所設計的電路圖進(jìn)行連接即可。

　?、墼韴D設計完成后，可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò )表以備進(jìn)行PCB設計時(shí)使用。

　?、躊CB 的設計。

　　a.PCB外形及尺寸的確定。根據所設計的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、外形以及與其它部件的配合來(lái)確定PCB的外形與尺寸。在 MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫(huà)出PCB的外形。

　　b.根據SMT的要求，在PCB上制作定位孔、視眼、參考點(diǎn)等。

　　c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫中不存在的 特殊元器件，則在布局之前需先進(jìn)行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的過(guò)程比較簡(jiǎn)單，選擇“DESIGN”菜單中的“MAKE LIBRARY”命令后就進(jìn)進(jìn)了元器件制作窗口，再選擇“TOOL”菜單中的“NEW COMPONENT”命令就可以進(jìn)行元器件的設計。這時(shí)只需根據實(shí)際元器件的外形、大小等在TOP LAYER層以PLACE PAD等命令在一定的位置畫(huà)出相應的焊盤(pán)并編輯成所需的焊盤(pán)(包括焊盤(pán)外形、大小、內徑尺寸及角度等，另外還應標出焊盤(pán)相應的引腳名)，然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER層中畫(huà)出元器件的最大外形，取一個(gè)元器件名存進(jìn)元器件庫中即可。

　　d.元器件制作完成后，進(jìn)行布局及布線(xiàn)，這兩部分在下面具體進(jìn)行討論。

　　e.以上過(guò)程完成后必須進(jìn)行檢查。這一方面包括電路原理的檢查，另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配題目。電路原理的檢查可以人工檢查，也可以采用網(wǎng)絡(luò ) 自動(dòng)檢查(原理圖形成的網(wǎng)絡(luò )與PCB形成的網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行比較即可)。

　　f.檢查無(wú)誤后，對文件進(jìn)行存檔、輸出。在Protel99 SE中必須使用“FILE”選項中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路徑與文件中(“IMPORT”命令則是把某一文件調進(jìn)到Protel99 SE中)。注：在Protel99 SE中“FILE”選項中的“SAVE COPY AS…”命令執行后，所選取的文件名在Windows 98中是不可見(jiàn)的，所以在資源治理器中是看不到該文件的。這與Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一樣。

　　3 元器件的布局

　　由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設計而 言，電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，這也直 接關(guān)系到所設計電路的性能。因此，在進(jìn)行射頻電路PCB設計時(shí)除了要考慮普通PCB設計時(shí)的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、 如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據經(jīng)驗，對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標，很大部分還取決于與 CPU處理板間的相互影響，因此，在進(jìn)行PCB設計時(shí)，公道布局顯得尤為重要。

　　布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)進(jìn)熔錫系統的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現象;根據經(jīng)驗元器件間最少要有 0.5mm的間距才能滿(mǎn)足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間答應，元器件的間距應盡可能寬。對于雙面板一般應設計一面為SMD及SMC元件，另一面則為 分立元件。

　　布局中應留意：

　　*首先確定與其它PCB板或系統的接口元器件在PCB板上的位置，必須留意接口元器件間的配合題目(如元器件的方向等)。

　　*由于掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應位置，并考慮相互間的配合題目。

　　* 認真分析電路結構，對電路進(jìn)行分塊處理(如高頻放大電路、混頻電路及解調電路等)，盡可能將強電信號和弱電信號分開(kāi)，將數字信號電路和模擬信號電路分開(kāi)， 完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內，從而減小信號環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò )必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的 幾率，根據電路的抗干擾能力。

　　*根據單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時(shí)還應盡量避開(kāi)干擾源(比如來(lái)自數據處理板上CPU的干擾等)。

　　4 布線(xiàn)

　　在基本完成元器件的布局后，就可開(kāi)始布線(xiàn)了。布線(xiàn)的基本原則為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線(xiàn)設計，并且信號走線(xiàn)盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。

　　對于射頻電路，信號線(xiàn)的走向、寬度、線(xiàn)間距的不公道設計，可能造成信號信號傳輸線(xiàn)之間的交叉干擾;另外，系統電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時(shí)一定要綜合考慮，公道布線(xiàn)。

　　布線(xiàn)時(shí)，所有走線(xiàn)應闊別PCB板的邊框(2mm左右)，以免PCB板制作時(shí)造成斷線(xiàn)或有斷線(xiàn)的隱患。電源線(xiàn)要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時(shí)， 使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致，以進(jìn)步抗干擾能力;所布信號線(xiàn)應盡可能短，并盡量減少過(guò)孔數目;各元器件間的連線(xiàn)越短越好，以減少分布參數和 相互間的電磁干擾;對于不相容的信號線(xiàn)應量相互闊別，而且盡量避免平行走線(xiàn)，而在正向兩面的信號線(xiàn)應用互垂直;布線(xiàn)時(shí)在需要拐角的地址方應以135°角為 宜，避免拐直角。

　　布線(xiàn)時(shí)與焊盤(pán)直接相連的線(xiàn)條不宜太寬，走線(xiàn)應盡量離開(kāi)不相連的元器件，以免短路;過(guò)孔不腚畫(huà)在元器件上，且應盡量闊別不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現虛焊、連焊、短路等現象。

　　在射頻電路PCB設計中，電源線(xiàn)和地線(xiàn)的正確布線(xiàn)顯得尤其重要，公道的設計是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當多的干擾源是通過(guò)電源和地線(xiàn)產(chǎn)生的，其中地線(xiàn)引起的噪聲干擾最大。

　　地線(xiàn)輕易形成電磁干擾的主要原因于地線(xiàn)存在阻抗。當有電流流過(guò)地線(xiàn)時(shí)，就會(huì )在地線(xiàn)上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線(xiàn)環(huán)路電流，形成地線(xiàn)的環(huán)路干擾。當多個(gè)電路共用一段地線(xiàn)時(shí)，就會(huì )形成公共阻抗耦合，從而產(chǎn)生所謂的地線(xiàn)噪聲。因此，在對射頻電路PCB的地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí)應該做到：

　　* 首先，對電路進(jìn)行分塊處理，射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調、本振等部分，要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線(xiàn)，這 樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接進(jìn)地線(xiàn)的地方，即匯總于總地線(xiàn)。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn)，因此沒(méi)有公共阻抗耦合存在， 從而也就沒(méi)有相互干擾題目。

　　*數字區與模擬區盡可能地線(xiàn)進(jìn)行隔離，并且數字地與模擬地要分離，最后接于電源地。

　　*在各部分電路內部的地線(xiàn)也要留意單點(diǎn)接地原則，盡量減小信號環(huán)路面積，并與相應的濾波電路的地址就近相接。

　　*在空間答應的情況下，各模塊之間最好能以地線(xiàn)進(jìn)行隔離，防止相互之間的信號耦合效應。

　　5 結論

　　射頻電路PCB設計的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何進(jìn)步抗干擾能力，公道的布局與布線(xiàn)是設計射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于進(jìn)步射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾題目，進(jìn)而達到電磁兼容的目的。