展訊殺入4G芯片 聯(lián)發(fā)科嚴陣以待

　　大陸手機晶片廠(chǎng)展訊最新4G晶片將在今(2)日登場(chǎng)，也預告了3G中低階手機晶片價(jià)格割喉戰開(kāi)打，傳出聯(lián)發(fā)科的3G晶片價(jià)格因此已出現松動(dòng)，將影響聯(lián)發(fā)科 今年4、5月業(yè)績(jì)。法人預估，聯(lián)發(fā)科第2季出貨量季增率上看25%，但是將因為價(jià)格戰影響，季營(yíng)收將季增率將在20%上下。

　　聯(lián)發(fā)科昨(1)日在臺股盤(pán)面上也反應出市場(chǎng)觀(guān)望氣氛，股價(jià)反彈攻勢暫歇，回測前波低點(diǎn)415.5元盤(pán)中由紅翻黑，一度觸及416.5元，終場(chǎng)以419.5元、下跌4元作收。

　　展訊在今日召開(kāi)首場(chǎng)4G新晶片發(fā)表會(huì )，這也是展訊被清華紫光集團收購后，最大規模的一次新產(chǎn)品發(fā)表會(huì )，預計此次活動(dòng)將召集深圳手機供應鏈合作夥伴、手機客戶(hù)代表共計約500人。

　　展訊這場(chǎng)盛大的新晶片發(fā)布大會(huì )，不但將一口氣將發(fā)表最新3G、4G晶片，展訊的執行長(cháng)李力游也將親自上陣主持該場(chǎng)發(fā)布大會(huì )，并有中國官方工信部領(lǐng)導、電信營(yíng) 運商中國聯(lián)通的代表一同登臺助陣，以彰顯其不只有在中國TD規格上具備優(yōu)勢，亦已擁有國際WCDMA的技術(shù)能力，未來(lái)將積極以“高性?xún)r(jià)比”擴展海外市場(chǎng)。

　　展訊在功能型手機晶片時(shí)代曾有一度超越聯(lián)發(fā)科，讓聯(lián)發(fā)科備感壓力，不但換掉公板設計大功臣徐至強陣營(yíng)的人馬，也快速挺入智慧型手機晶片、而且還砸大錢(qián)收購 F-晨星穩住市場(chǎng)基本盤(pán)。對聯(lián)發(fā)科而言，展訊雖在技術(shù)上遠遠落后，但卻是“價(jià)格”影響者，即便展訊過(guò)去3年在3G晶片稱(chēng)不上成功，但現在宣布進(jìn)入4G晶片 時(shí)代，預計將大砍3G晶片價(jià)格，也將影響目前在大陸3G市場(chǎng)稱(chēng)王的聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)狀況。